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2021年08月27日 | 半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目落地重庆梁平

2021-08-27 来源:爱集微

8月23日,2021智博会重大项目招商签约活动举行。重庆梁平高新区与漫极自动化设备(苏州)有限公司签约半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目,投资10.8亿元。


据梁平发布消息显示,该项目分3期建设。一期计划投资0.8亿元,租用标准厂房8000平方米,新建半导体模具生产线,2021年12月建成投产;二期计划投资2亿元,拟用地35亩,新建半导体模具生产线,2021年年底启动建设,2022年12月建成投产;三期计划投资8亿元,拟用地150亩,新建半导体TO系列封装生产线。


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