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2021年08月27日 | 半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目落地重庆梁平
2021-08-27 来源:爱集微
8月23日,2021智博会重大项目招商签约活动举行。重庆梁平高新区与漫极自动化设备(苏州)有限公司签约半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目,投资10.8亿元。
据梁平发布消息显示,该项目分3期建设。一期计划投资0.8亿元,租用标准厂房8000平方米,新建半导体模具生产线,2021年12月建成投产;二期计划投资2亿元,拟用地35亩,新建半导体模具生产线,2021年年底启动建设,2022年12月建成投产;三期计划投资8亿元,拟用地150亩,新建半导体TO系列封装生产线。
史海拾趣
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发挥您的想像力,ARM2410开发板+GPRS MODEM无线上网在现代社会上的应用. 1.做一个工业上采集数据的设备,可以把采集到的设备上传到网上,还可以收发短信. 2.车载设备上的无线上网??. 欢迎大家踊跃参与,顶者有分.… 查看全部问答> |
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小可,新手,想买块ARM7的开发板用于学习,但是这东西上网一搜,到处是,不知道哪种适合我的.还有,配合介绍的开发板,有什么配套的教材和实验教程,让我来练习练习.… 查看全部问答> |
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不能把变量声明在程序块中,如下:void somefunc(void) { ... //初始化TIM2 CLK->PCKENR1 |= 0x20; //开启TIM2的时钟 TIM2->PSCR |= 0x01;&nbs ...… 查看全部问答> |
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