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2021年09月16日 | 力通通信完成2亿元融资,致力于研发5G射频高性能芯片

2021-09-16 来源:爱集微

近日,北京力通通信有限公司(以下简称:力通通信)完成近2亿元融资,本轮融资由正业资本领投,潇湘资本跟投,老股东和利资本持续加注。

力通通信董事长侯卫兵表示,本轮融资一方面用于扩充研发、技术支持和市场销售团队,另一方面用于研发经费等。


力通通信成立于2019年,官网显示,其团队具有丰富的RFIC芯片研制经验和通信射频模组及系统研发能力,致力于射频相关芯片的研发与产业化,可重构射频芯片、射频模组及专业通信系统的研制与应用。其产品可应用于物联网、移动通信、车联网、特殊通信、广播电视、白频谱应用等,也是智慧城市智慧家庭等解决方案的核心部件。

目前,力通通信已实现全部部件自主研发,并已成功开发出ZL4000、B20两款高性能射频芯片。其中,ZL4000经下游验证反馈,产品性能接近行业龙头射频收发器芯片,已实现量产;B20的频宽、带宽等各指标均可达到行业标准,目前已完成流片,年内将进入客户测试和量产阶段。

潇湘致宜消息显示,力通通信是全世界为数不多能够研发出5G基站射频收发芯片的企业,未来有望实现大规模国产替代。


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Bud Industries在电子行业中的发展,得益于其持续的创新和卓越的制造能力。作为世界顶级的电子和数据外壳制造商,该公司以其革命性的设计赢得了市场的广泛认可。其中,其首款可堆叠塑料电子外壳和首款完全透明的NEMA级外壳的推出,标志着公司在设计创新上的重要突破。这些产品不仅满足了市场对电子外壳的多样化需求,同时也提升了产品的美观性和实用性。

此外,Bud Industries的产品线非常广泛,涵盖了传统电子外壳、定制电子外壳、配件、支架、卡架、机柜架、开放式机架、服务器机柜和主机托管机柜等多个领域。这些产品从尺寸上涵盖了从小型手持盒到大型机柜机架的各种规格,满足了不同客户的需求。同时,公司还提供了从塑料到金属等多种材质的选择,能够根据NEMA标准或客户的特殊需求进行制造。

除了产品线的丰富多样,Bud Industries还注重提供全面的设计支持。无论是标准产品还是定制商品,公司都能提供专业的设计建议和解决方案。这种全方位的服务使得客户能够更轻松地找到适合自己需求的产品,从而提高了客户的满意度和忠诚度。

在市场竞争日益激烈的今天,Bud Industries还注重与合作伙伴的紧密合作。通过与上下游企业的深入合作,公司能够更好地掌握市场动态和技术趋势,从而及时调整产品策略和生产计划。这种合作模式不仅提高了公司的市场竞争力,也为整个电子行业的发展做出了积极贡献。

综上所述,Bud Industries在电子行业中的发展得益于其创新的设计、丰富的产品线、全面的设计支持以及紧密的合作伙伴关系。这些因素共同推动了公司在市场中的快速发展和壮大。然而,具体的发展故事和细节可能需要进一步查阅相关资料或访问公司官网才能了解。

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