2021年09月18日 | 胜宏科技：拟采用内生外延方式加速公司在IC封装基板布局

2021-09-18 来源：爱集微

9月16日，胜宏科技在接受机构调研时表示，公司拟采用内生加外延相结合的方式加速公司在IC封装基板的布局。公司内部具备多年材料、工艺、设备方面的积累和高效研发产业化、快速量产的经验，另外，人才引进主要来自国际头部企业的全球化团队。

目前胜宏科技已经完成了工艺、设备及产品线规划。

胜宏科技还称，公司应收账款的金额与整体收入规模增长基本匹配，不存在通过放宽信用期获取订单的情况。另外，公司已购买应收账款保险，有效控制应收账款回款风险。

据了解，在整个行业的集中度在提升，产品结构升级也成为趋势，在此背景下，公司实现了远超行业平均增速的增长，是公司行业地位、规模、技术、客户资源等综合竞争力的体现和结果。公司保持快速增长首先得益于公司的产品卡位。

产品一：显卡产品，公司是PCB显卡板领域的龙头供应商，连续多年市场份额第一；

产品二：车载产品，公司2017年非公开发行募投项目的主要目标领域之一就是新能源汽车产品，技术布局则更早，在汽车板领域已有多年积累沉淀，目前海外新能源汽车客户对公司汽车板领域有很大的收入贡献，而国际先进大客户存在很好的行业示范效应，对后续的新客户认证有重要促进作用，公司在新能源汽车领域的成长性非常可观；

产品三：服务器和5G通信产品，公司该类产品已完成多家国内外头部品牌的认证，合作规模有望进入快速放量阶段；

产品四：mini LED，公司在这个细分领域已成为行业龙头，技术能力领先，得到下游客户的高度认可。

上述细分领域的产品力、优质客户认可，直接体现出公司整体研发技术实力、快速响应能力、产品品质及稳定性、工艺控制能力等方面的显著优势，以及独特的竞争力。

其次，快速增长也得益于行业领先的工艺技术，公司技术和产品布局以半导体行业技术为牵引，通过与半导体龙头企业深度合作，抢占行业技术制高点。

关于南通200亿规划的时间表，胜宏科技表示，南通厂区200亿产值目标涉及未来8~10年的长期发展战略规划，厂区分为三期建设，一期布局高端多层板、高阶HDI和IC封装基板，预计将于2022年底或2023年初具备试产条件，2024年全面达产，拟建产品包括新能源汽车、服务器和存储、5G通讯等高技术应用领域的高端多层板、高阶HDI产品和IC载板。公司目前活跃交易客户超过350家，现有客户的年PCB采购需求量超过1500亿，客户的整体潜在需求空间广阔。此外，公司与国际龙头企业的合作在行业中具有极强的示范作用，有助于进一步推动公司与其他品牌客户的合作。

据了解，PCB行业的技术路线会受到半导体领域的牵引，PCB作为电子之母，需要承载芯片，随着芯片引脚数增加，PCB对应的引脚数也需要增加，对PCB产品的技术指标及工艺能力提出了更高的要求。通过加强和半导体巨头的合作，公司可实现在先进技术领域的提前布局，掌握PCB工艺技术的前沿发展趋势，在产品研发阶段即着手与半导体厂商的技术合作，建立符合其要求的工艺技术能力，从而在下游产品量产时快速实现所需PCB产品的量产导入，比如PCIe4到PCIe5，对PCB板的材料要求、性能参数等都有很大的升级，并且增加了较多特殊工艺，形成了很高技术门槛，后发者很难占据优势。

胜宏科技

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