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2021年09月26日 | 中国台湾半导体的低调赢家

2021-09-26 来源:半导体行业观察

半导体硅晶圆上一波景气高峰约是2017至2018年,之后两年回档,今年又看到春燕飞来迹象,让业者加快动作迎接荣景。


环球晶目前满载生产,公司已规划投资约8亿美元扩增12吋月产能约10%至15%,主要是增加较高单价的绝缘上覆硅(SOI)晶圆产量。

环球晶是全球第三大半导体硅晶圆厂,如果下半年顺利完成取得德国世创(Siltronic)股权案,可望跻身全球第二大厂,届时不论产能、产品线、研发实力、人才等方面都可望透过整合,发挥综效。

台胜科目前同样满载生产,不但今年全产全销,不畏近来记忆体应用方面杂音,明年也乐观看待,有机会延续全产全销。台胜科持续去瓶颈,12吋矽晶圆月产能有机会增加5%左右,该公司正评估兴建12吋新厂,相关规划尚未定案。

至于合晶也是满载运转,透过去瓶颈小幅增加产出,目前桃园龙潭厂8吋月产能超过30万片,年底前可增为33万至34万片。合晶旗下上海合晶生产4吋至6吋小尺寸产品,营运动能持续提升,预计今年底月产能可达约15万片。

晶圆三雄Q4营运更旺


半导体下游IC设计、记忆体最近陆续传出景气杂音,不过上游的硅晶圆市况依然火热,报价趋势向上,成为推升相关厂商营运表现的有力动能,包括环球晶、台胜科与合晶等不只本季表现受到期待,法人认为,第4季营运还会更好,明年成长可期,整体硅晶圆明年报价可望高于今年。

环球晶前八月合併营收399.93亿元,年增10.7%,上半年每股纯益15.27元,法人估计,该公司全年应可赚进超过三个股本。

环球晶目前以长约销售居多,也有一部分採现货价销售,后者报价随市况起伏,现阶段是季季高的局面。

长约部分,环球晶会先收取一定比例预付款,第2季底时该公司累计预收款已近190亿元,接到的订单金额约是预付款的五倍,大概已达千亿元规模。

据了解,环球晶陆续有长约到期,将与客户更新合约,由于硅晶圆报价趋势向上,若续约时点越接近现在,报价条件对环球晶越有利。

台塑集团与日本大厂胜高(Sumco)合资的硅晶圆厂台胜科,第2季营运表现受岁修影响,前八月业绩比去年同期小幅衰退,不过法人评估,第2季营收应是全年谷底,本季业绩将优于第2季,第4季还会更好。

台胜科8吋硅晶圆销售以长约为主,据指出,该公司正与客户洽商新一年度报价,最晚可于10月底敲定,价格趋势走升,市场估计报价涨幅可达双位数百分比。

另一方面,台胜科12吋硅晶圆销售以现货为主,除了少数长约客户,其余客户报价都是逐季调整,第3季已有小幅上涨,据了解,第4季有可能持续调升。

合晶是全球第六大半导体硅晶圆供应商,也是全球前三大偏重车用、工业用的重掺硅晶圆业者,从7月开始陆续与客户协商调涨报价。

据了解,该公司已谈妥的涨幅,大致都有双位数百分比,带动8月营收冲到历史次高,9月营收挑战单月新高,第3季业绩有望为历史次高,第4季营运也持续升温。合晶前八月合併营收64.82亿元,年增幅34.1%,为历年同期新高。


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