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2021年09月29日 | 芯片缺货的下一个受害者:数据中心交换机

2021-09-29 来源:半导体行业观察

根据 Dell'Oro Group 的一份报告,希望购买数据中心交换机的企业在未来一年左右的时间里将面临更长的交货时间和库存不足的问题,因为需求继续大大超过供应。


该分析公司园区和数据中心研究团队的负责人 Sameh Boujelbene 表示,博通早在今年 3 月份就宣布,其 2021 年芯片总产量的 90% 就已经被订购一空。这不仅是影响整个半导体市场的材料短缺的结果,也是作为回应而出现的人类行为的结果。

Boujelbene 说,无论是小型企业还是正在建设产能的大型超大规模企业,IT 决策者往往会在出现短缺的头条新闻时匆忙下单,而 Dell'Oro 预计这将在 2022 年实现。

“因此供应减少,需求增加,”她说。“人们认为下半年情况会变得更糟,但没有就何时开始好转达成共识。”

Boujelbene 说,芯片缺货出现前,数据中心交换机的平均发货时间为四到八周,现在大约是这个时间的两倍。这意味着企业客户可能需要等待长达数月的时间才能获得新设备,甚至云服务提供商也可能面临大量延迟。

“这是一个全行业的问题,”她说。“危机发生的原因不是单一的——汽车制造商的需求正在回升,而在网络方面,中兴通讯和华为在美国制裁之前正在储备芯片。”

Boujelbene 说,尽管库存是去年发生的,但 Dell'Oro 相信这将在未来几年继续对供应链产生严重影响。

根据 Dell'Oro 的研究,WLAN 短缺可能特别严重,而核心交换可能受到的影响较小。但即便如此,这也是一个不确定的预测。“这可能是 [开关需求] 的复苏落后于 WLAN 的复苏,”她说,这意味着需求可能只是现在才再次涌现。

博通:我们在打压客户订单


据财联社报道,博通CEO陈福阳近来在财报后的电话会议上表示,尽管对其芯片的需求激增,但公司仍在严格控制订单。这样做的想法是牺牲一些眼前的销售,以避免造成未来的供过于求。 

“我们可以销售更多,但这意味着我们将在错误的地方建立库存,”陈福阳称。他表示,公司正在“克制供应”,并专注于真正需要的地方。

作为全球最大的芯片制造商之一,博通故意压低盈利的做法相当不寻常,这是4000亿美元半导体市场动荡的最新迹象。随着经济从疫情中复苏,企业竞相囤积零部件,汽车业正在努力满足需求的大幅增长。

陈福阳指出,其中一些需求是“不可持续的”。换句话说,如果他现在向某些客户销售了太多的芯片,以后需求就会崩溃。 

陈福阳通过一系列收购重塑了芯片行业,使博通成为关键电子元件最大的制造商之一。从智能手机到强大的计算机网络设备,博通产品覆盖范围的广阔程度意味着该公司已经成为了整个经济需求的风向标。

与许多同行一样,博通严重依赖芯片的外包生产,是台积电最大的客户之一。需求激增导致全行业内许多芯片出现短缺。陈福阳是业内最早指出这一问题的领导者之一,他将客户订单转换成了长期的、不可取消的订单。

该公司此前表示,今年剩余时间公司的产品基本售罄,并向投资者保证,不取消订单的政策意味着客户不会囤积库存,而囤积通常是需求崩溃的前兆。

网络芯片缺货到明年


5G、资料中心及企业级用户全面带动规格升级潮,使以太网产品更新需求升温。法人指出,在消费性、企业级等终端客户拉货力道持续大增下,以太网芯片缺货潮将一路放眼到2022年。

5G、资料中心等需求持续成长,推动以太网芯片出货成长动能相当强劲,另外又有企业级客户重新恢复拉货动能,让以太网芯片市场进入下半年后更加畅旺。

不仅如此,由于全球疫情仍相当严峻,远端办公/教育等商机仍维持在畅旺水准,除了无线通讯需求增加之外,有线连接的姿态网络需求也维持在高档,代表消费性以太网芯片需求不坠。

在企业级、消费性等以太网芯片需求扩增的同时。法人预期,这波以太网芯片缺货潮不仅将延续到年底,更将延伸到2022年。

事实上,网通IC全面缺货今年以来越演越烈,全球网通芯片龙头博通更屡次对外释出网通芯片缺货情形相当严重的讯息,且在交期都呈现倍数成长,价格也全面反映半导体制造上涨的成本,让网通IC市场迎来涨价循环潮。


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由于“BESTECH”并非一个我所熟知的特定电子行业公司,因此我无法提供关于该公司具体发展故事的详细信息。此外,每个公司的发展都涉及到许多复杂的事件和因素,包括市场变化、技术革新、竞争态势、管理决策等,因此,撰写五个关于该公司发展的故事将需要详尽的研究和深入了解。

不过,我可以为您提供一个电子行业公司可能经历的一般性发展故事的框架,您可以根据这个框架来进一步了解或研究“BESTECH”或其他电子行业公司的发展历程。

电子行业公司一般性发展故事框架

  1. 创业初期与技术创新
    • 描述公司创始人的背景和对电子行业的热情。
    • 讲述公司如何从一个创业想法开始,通过技术创新解决某个行业痛点或满足市场需求。
    • 强调早期产品的独特性和市场接受度。
  2. 市场扩张与品牌建设
    • 描述公司如何逐渐扩大市场份额,可能包括进入新的地域市场或拓展产品线。
    • 讲述公司在品牌建设方面的努力和成果,如参加行业展会、获得奖项等。
    • 分析公司在市场竞争中的优势和策略。
  3. 技术升级与研发投入
    • 强调公司如何紧跟行业技术发展趋势,不断升级产品和技术。
    • 描述公司在研发方面的投入和取得的成果,如专利申请、新产品发布等。
    • 分析技术升级对公司市场竞争力的影响。
  4. 合作与战略联盟
    • 讲述公司如何与其他企业、研究机构或高校建立合作关系,共同推进技术创新和市场拓展。
    • 分析这些合作对公司发展的战略意义和价值。
    • 描述合作带来的具体成果和效益。
  5. 企业文化与社会责任
    • 强调公司在企业文化建设方面的努力和特色,如员工培训、激励机制等。
    • 讲述公司如何履行社会责任,如环保措施、公益活动等。
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请注意,这只是一个框架性的描述,具体的故事内容需要根据“BESTECH”或其他电子行业公司的实际情况来填充。如果您对“BESTECH”有特定的了解或需求,建议您查阅相关资料、公司年报或行业报告,以获取更准确和详细的信息。

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