2021年10月12日 | CEVA、博通集成和 VisiSonics 发布3D 空间音频参考设计

2021-10-12 来源：EEWORLD

CEVA、博通集成和 VisiSonics 发布用于耳机和 TWS 耳塞的3D 空间音频参考设计

三家企业共同为消费电子 OEM 和 ODM 厂商带来完整的 3D 空间音频硬件和软件解决方案

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CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA) 与无线通信解决方案领域的主要厂商博通集成(Beken Corporation)和3D空间音频技术领导厂商VisiSonics宣布提供完整的3D音频参考设计，能够快速部署支持空间音频的耳机和真无线立体声(TWS) 耳塞，用于游戏、多媒体和会议应用。

这款参考设计运用了博通的 BK3288X 蓝牙音频 SoC 系列，其中的CEVA-X2 音频 DSP能够运行VisiSonics 的 RealSpace® 3D 音频软件，以及 CEVA 的 MotionEngine™ Hear 头部跟踪算法。这种高度优化的硬件加软件解决方案为 OEM 和 ODM 厂商提供了具有业界一流性能并且经济高效、可快速部署的 SoC，可以使用任何音频编码格式，从而为VR、AR 和新一代运动感知耳塞引入同级最佳的3D音频听觉体验。这个基于单芯片的参考设计提供了一个自给自足的 3D 音频解决方案，完全驻留在耳机端，省去了主机设备上的 3D 音频渲染引擎，从而实现了更低延迟的设计。

VisiSonics首席执行官Ramani Duraiswami博士表示：“我们很高兴与CEVA和博通合作，创建一款包含我们领先 RealSpace 3D音频技术的参考设计。这款联合参考设计为消费电子 OEM和ODM厂商提供了完整的硬件和软件解决方案，可将 3D 空间音频技术添加到他们的耳机和 TWS 耳塞产品线中。”

博通集成工程技术副总裁 Weifeng Wang表示：“在过去的十年中，我们一直处于无线音频革新的最前沿，助力数亿个支持蓝牙功能的音频设备。空间音频技术可将无线音频用户体验提升到全新的水平。我们很高兴与 CEVA和VisiSonics共同合作，提供经济高效并且节能的交钥匙产品，可让客户轻易发挥这项令人兴奋的新颖技术。我们期待在大众市场看到采用空间音频以推动音频、游戏和 AR/VR 行业向前发展的创新用例。”

CEVA 市场副总裁 Moshe Sheier 表示：“随着安卓和 PC 生态系统寻求发扬空间音频在音乐和游戏中创造身临其境音频体验的业界动力，空间音频现已成为非常热门的市场。我们与博通和VisiSonics 合作的宗旨是提供功能齐全、自给自足并且可以快速部署在耳机和耳塞产品中的空间音频交钥匙解决方案，帮助OEM和ODM厂商满足这个新兴市场的需求。”

供货

目前CEVA直接提供3D音频参考设计，结合 VisiSonics RealSpace 3D 音频和 CEVA MotionEngine™ Hear的相关软件包由CEVA 和 VisiSonics提供授权许可。

关于 VisiSonics

VisiSonics是一家 3D 空间音频技术公司，拥有完整的产品套件，通过增加情境或空间意识、减少听众疲劳和改善反应时间来为最终用户提升使用性能和整体体验。我们的产品包括3D 音频渲染、捕获和分析、个性化软件以及声学可视化和测量解决方案。VisiSonics基于物理的 RealSpace 3D 音频技术授权许可予消费电子品牌、半导体制造商和游戏开发商。

关于博通集成

博通集成由来自美国硅谷的技术团队于2004年12月创立，专注于智能交通和智能家居应用领域，是中国国内物联网无线连接芯片设计领域的知名上市企业。

自成立以来，博通经过16年的产品和技术积累，拥有完善的无线通信产品平台，支持丰富的无线协议和通信标准。该公司为包括众多世界知名品牌在内的国内外客户提供具有低功耗和高性能的无线连接系统级芯片(SOC)产品，用于射频接收器和发射器以及集成微处理器，并为智能交通、物联网及其他应用提供完整的无线通信解决方案。

关于CEVA公司

CEVA是无线连接和智能传感技术的领先授权公司，致力于构建更高智能、更安全的互联世界。我们提供数字信号处理器、人工智能引擎、无线平台、加密内核和配套软件，用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能用途。CEVA提供这些技术并结合Intrinsix交钥匙芯片设计服务，帮助客户处理最复杂并且时间紧迫的集成电路设计项目。通过利用我们的技术和芯片设计技能，许多世界领先的半导体企业、系统公司和OEM厂商可为包括移动、消费电子、汽车、机器人、工业、航空航天和国防及物联网的终端市场创建节能、智能和安全的互联设备。

CEVA基于 DSP的解决方案包括用于移动、物联网和基础设施之5G 基带处理的平台；用于任何支持相机设备的先进成像和计算机视觉技术；适用于多个物联网市场的音频/声音/语音方案以及超低功耗始终在线/传感应用。对于传感器融合，我们的Hillcrest Labs传感器处理技术提供了广泛的传感器融合软件和惯性测量单元(“IMU”)解决方案，用于可听设备、可穿戴设备、AR/VR、PC、机器人、遥控器和物联网等市场。对于无线物联网，我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n/ac/ax)、UWB和NB-IoT 平台是业界获得最广泛授权的连接平台。

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