2021年10月16日 | 芯联芯：基于硅验证的新一代芯片设计服务

2021-10-16 来源：EEWORLD

日前，上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲，以及芯联芯总裁余可参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC 2021），并分享了对于芯联芯的IP及设计服务业进行了解读。何薇玲表示，只有经过硅验证的IP，才能够满足市场所需。

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上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲

芯联芯在2019年初从Wave Computing公司与MIPS公司取得MIPS 中国区（含香港、澳门）独家的商业经营权（含超过30家MIPS客户），并获得MIPS CPU技术及其相关1400多项知识产权在中国区的永久、不可撤销的独家商业经营授权，包括MIPS CPU底层架构、所有内核的授权及内核转授权。

何薇玲介绍，2021年公司预计MIPS授权将超过1.5亿颗，2022年将成长至2.2亿颗。

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芯联芯总裁余可

芯片业老兵余可于2021年10月加入芯联芯，2006年从美国回到上海之后，余凯帮助英伟达建立了上海研发中心。并于2017年组织策划了中国第一次RISC-V峰会。随着余可的加入，芯联芯具备了包括MIPS、RISC-V和以及GPU设计等多个领域。

目前芯联芯以IP为基础，并正在扩展至设计服务行业。何薇玲表示，芯联芯有望能够成为国内第一家符合车规的设计服务公司，目前第一个车规产品已经拿到。何薇玲表示，目前在汽车芯片市场中，中国大陆和台湾地区营业额总体只占世界的11%，因此发展潜力巨大。

谈到设计服务市场时，余可认为单纯的设计服务是个赔钱买卖，“永远帮别人打工的模式不是好的商业模式。”余可说道。但是芯联芯具有IP业务，同时也拥有良好的Foundry合作关系，使得芯联芯的设计服务实现了差异化发展。

何薇玲说道：“从台湾地区设计服务产业的发展我们也能看出，包括创意电子与台积电、智原与联电间的结盟，确保了芯片从设计到量产的全流程服务，并实现更高的良率。”

也正因此，芯联芯也正在与台积电、联电以及中芯国际等代工厂开展了密切的合作关系。

余可认为，在芯联芯的协助下，MIPS不应只停留在嵌入式领域，而实际上MIPS也具备扩充市场的能力。随着中国自主可控产业大发展之际，MIPS也处在前所未有的机遇上。经过多年的市场化证明，MIPS芯片和技术并不存在问题，只不过是生态系统没有建设好，而今随着芯联芯拥有全部国内知识产权，将极大推动MIPS市场的发展。

而由于车用市场对于安规的要求严苛，因此作为芯片底层支撑的IP，一定要经过硅验证才可以，在这一方面，MIPS相对于RISC-V有着十余年成功商业化的晶圆。这也是MIPS的优势，也是RISC-V客户最担心的问题。

余可表示，他曾经主导开发过一款基于RISC-V的芯片，但是由于技术还不成熟，工作频率无法达到预期值。此外RISC-V软件的生态系统开放，看似可快速发展，但也正由于开放自由的碎片化，生态系统并不一定比传统封闭技术繁荣。

何薇玲同时强调，中国产品要销往全球的话，需要所有专利和授权没有任何知识产权相关问题，在这方面拥有1400余项专利的芯联芯，可以成为客户可靠的合作伙伴。

芯联芯 MIPS

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