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2021年10月25日 | 关注 Arm DevSummit 2021 跟进EDA的技术热点
2021-10-25 来源：爱集微
Arm DevSummit 2021科技盛会于10/19 (周三) – 10/21 (周五) 盛大举行，这个为期三天的虚拟会议提供对最新技术趋势的见解，汇集了来自 Arm 生态系统的世界上最雄心勃勃的软件和硬件工程师及科技爱好者，相聚云端，共话计算世界未来。
从移动通信到 5G、从物联网到人工智能，从嵌入式到超级计算，每一次创造未来的新技术，都激发了世界的潜力。30 多年来，拥有数百万硬件工程师和软件开发人员的 Arm 生态系统在几代计算中取得了共同的成功。2021 年 Arm DevSummit 盛会议程包括为期三天的主题演讲、86 场技术会议和 11 场研讨会，涵盖七大主题：1、适用于终端、边缘和云的云原生 2、软件定义的移动出行未来 3、创造下一代交互体验 4、用于高效物联网的实用软件开发 5、现实中的人工智能: 从开发到部署 6、硬件设计方法论 7、Arm针对高性能计算、云和 5G 基础设施的技术优化。
Arm DevSummit 的独特之处在于，该会议汇集了将 Arm 的 CPU 和库集成到 IC中的芯片设计师，以及对这些 IC 进行编程的嵌入式软件开发人员， 展会非常适合EDA公司，EDA厂商们提供用于开发 IC 的设计验证与实现工具，也提供嵌入式软件解决方案。三大厂商Synopsys、Cadence、Siemens都参加了大会。
SYNOPSYS
Synopsys 和 Arm 之间的长期合作伙伴关系， 继续使共同客户能够实现创新解决方案，加速将安全、人工智能和节能的 HPC系统推向市场。 在本次DevSummit科技会议上， Synopsys 带来了最新的设计和验证创新、技术和方法，以加速机器学习、人工智能、物联网、汽车、5G 等基于 Arm 的设计的开发。
Synopsys的四位嘉宾带来的演讲题目“Arm 和Synopsys: 助力下一代高性能、节能服务器”的技术内容中，涉及几个方面: 针对最新 5 纳米、4 和 3 纳米先进硅工艺上的最新 Arm Neoverse™ 内核的优化设计流程、端到端的高能效设计方法、虚拟原型和仿真加速优化设计进入市场 、利用 2.5D/3D 设计、高速和高密度存储器和连接 IP 的系统级优化、AI 加速和 ML 辅助的 SoC 设计 。
CADENCE
Cadence在大会中带来的议题包括：在 DRAM 接口上转向 AMBA 5 CHI 接口协议、加速基于 Arm CoreLink CMN-700 的 SoC 和系统的系统级验证 、通过用于高性能半导体设计的新型老化感知 STA 解决方案获得 PPA 优势、 加速基于ARM9系统的安全可信验证直至投片前。
SIEMENS
西门子在技术会议演讲中有几方面内容：其一是关注设计中使用异构多核 SoC以及如何充分利用不同类型的内核，回答了是否需要在不同的内核上运行不同的操作系统以及功能安全等问题， 并提供了可用于充分发挥异构多核 SoC 潜力的不同方法的指导和示例。其二是关于汽车安全岛——针对于ISO26262 的测试管理和安全。随着汽车设备中功能安全和安保内容和复杂性的增加，所需的控制和监控量也随之增加。 为了满足这一要求，转向嵌入式 CPU 和软件控制的实现变得非常流行。 这种实现通常被称为“安全岛”，它提供了一个可扩展的解决方案，西门子在会议中探讨了围绕典型安全岛实施的概念以及示例。
西门子还展示了启用 IoT 框架的设备如何使用蓝牙连接以及访问云数据连接到 Mendix 应用程序。西门子嵌入式物联网框架和 Mendix 低代码应用程序开发产品使设备制造商能够以经济高效且安全的方式更快地将功能丰富的智能边缘设备推向市场。 IoT 框架支持云连接和设备服务，而 Mendix 则可以轻松地将移动应用程序添加到 IoT 产品中。
西门子正在打破嵌入式软件、电子、机械设计工程学科之间以及设计与制造之间的障碍——帮助设计团队适应系统思维系统，并帮助企业从系统公司发展为生态系统公司。 在与 Siemens EDA 及其母公司 Siemens Digital Industries Software 的杰出人物进行的互动小组讨论中，交流讨论了西门子如何帮助 Arm 客户更快地设计更智能的未来。
史海拾趣
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