2021年10月26日 | 奉加微获CSA Zigbee兼容平台认证，未来朝四大方向发力

近年来，AIoT技术不断积累与升级，加之海内外多因素驱动，处于不同发展水平的领域和行业交替式地不断推进AIoT产业链逐渐完善和发展成熟，带动了全球AIoT行业整体呈现爆发式增长态势。

尤其是在疫情冲击期间，除了在线办公外，全球还出现了云上课、云卖房、云卖车、云养殖等方式的改变，让更多人意识到AIoT的重要性，这也加快推动进入了“云时代”。

解决互联难题，奉加微获CSA Zigbee认证

行业周知，AIoT最大的特点在于数据的传输和处理。在数据传输层面，通信的基础设施可以分为三个层次。其中，市场基数最大的是最底层的Lower Wireless，包括蓝牙、低功耗wifi、lora、ZigBee、低功耗无线广域网等一系列技术。

其中，ZigBee作为开放的低功耗短距离无线通信协议，以稳定的网状网络让大量智能产品互联互通。底层采用IEEE 802.15.4标准的媒体访问层和物理层，全球通用的2.4GHz频率，使用zigbee PRO标准网络层协议，传输速率最高250Kbit/s，最低20Kbit/s，传输距离约为10-75M。

目前，Lower Wireless市场体量庞大，节点数量达到千亿级，对性价比、成本、功耗的要求也更高。与此同时，物联网行业在快速发展，终端的更新换代意味着大量的芯片需求，每年芯片替换数量达到几百亿颗。Zigbee芯片市场快速发展，据统计，中国Zigbee芯片市场规模从2015年的0.3亿美元增长至2019年的1.6亿美元，年复合增长率达52.0%。

不过，由于通信标准、节点类型、芯片功能的要求非常多样化，这给初创企业带来很大的发展机遇和空间的同时，也诞生了各种通信协议和生态体系。

奉加微电子(上海)有限公司（简称，奉加微）向集微网指出，“目前低功耗无线通信芯片凭借Mesh组网和低功耗优势在智能家居、智能工业、智能零售和物流等领域发展迅猛，但是不同协议，不同终端设备，不同供应商，不同生态体系都面临互联问题，导致最终客户体验不完美。”而ZigBee在AIoT场景下的互操作性、稳定性、可靠性、低功耗、安全性、可扩展性、通用性等方面具有明显优势，可大幅提升客户体验。

为此，奉加微做了大量底层硬件和协议的兼容性设计来解决不同供应商，不同外围设备的互联，在应用层通过Matter协议来解决不同物联网协议，不同生态体系的兼容性问题，完成真正万物互联的目标。

据了解，奉加微是一家致力于研发世界一流的低功耗射频芯片技术与自主知识产权的通信协议栈的企业，为AIoT提供灵活、安全、多功能、高性价比的低功耗无线通信芯片和方案。

值得一提的是，2021年7月14日，连接标准联盟 (CSA, 前身ZigBee Alliance)在官方网站上更新了ZigBee认证产品列表，奉加微高性能ZigBee 3.0协议栈出现在了ZigBee兼容平台认证列表之中。奉加微也因此成为第二家获得CSA Zigbee认证的大陆企业。

据悉，该认证是CSA通过国际知名测试机构德凯DEKRA对奉加微芯片和协议栈进行多项严格测试后，最终对奉加微芯片和协议栈Zigbee可靠性的确认。

获得该认证后奉加微Zigbee芯片产品可以使用官方Zigbee标志，并且其兼容性和可靠性也得到了官方认可。无论是大型组网还是小型局域组网，奉加微的PHY6226 ZigBee芯片组和协议栈软件都能为客户提供卓越的品质和性能体验。

朝四大方向发力，提高产品软硬件实力

行业人士指出，未来的物联网市场仍将高速发展，单蓝牙市场会有每年20%的增长。而今年产业链缺货和涨价对很多公司的供应链和销售体系提出了很大的挑战。

不过，在供应紧缺的情况下，奉加微仍保持出货量高速增长。10月22日，奉嘉微在上海市浦东新区泰隆银行大厦召开2021秋季发布会暨智能家居论坛。泰隆银行与奉加微的合作始于企业第一次流片，直至现在数款芯片同时发布，对奉加微的成长一直保持密切关注及鼎力支持，从侧面印证了奉加微在金融市场获得青睐与认可。

笔者从此次发布会上了解到，PHY62系列AIoT蓝牙系统级芯片凭借顶尖的射频表现和出众的低功耗性能，至今年Q3累计出货量超1亿颗，从2019年至2021年实现了出货量年复合增长率的高增长。这也反映了该公司对供应链体系的把握能力。“奉加微今年做了大量工作来丰富供应链体系，精细化管理匹配产能和需求，优化测试程序严格把控产品质量。”

对于AIoT的未来发展前景，奉加微认为，AIoT技术在未来有4个主要方向，即聚焦在基于IP6-bearing网络的应用层Matter协议；超低功耗实现无源IoT；带来沉浸式交互体验的算力提升；方案SiP集成突破摩尔定律限制等4个方面。

1、Matter：实现多协议平台兼容。

Matter协议是基于IPv6-bearing网络的应用层协议，致力于解决智能家居市场通信标准碎片化问题。奉加微表示，“Matter协议可支持丰富的外设和灵活的存储搭配，复杂或极简设备都可通用；同样，它也支持轻量级通信协议，所以超低功耗设备同样适用。通过matter，可以真正实现设备间无缝衔接，将万物互联的用户体验带到新高度。”

2、超低功耗BLE：1mA级峰值电流使能无源IoT。

奉加微自成立以来一直专注在低功耗蓝牙芯片的开发上，其第一代蓝牙芯片PHY6212上市后，市场上终于有可以和国外蓝牙芯片对标的国产蓝牙芯片。未来，基于先进工艺的全新超低功耗设计，BLE有望实现1mA级峰值电流。奉加微指出，在1mA电流的超低功耗下，可以实现BLE的能量收集+智能射频唤醒，实现无源IoT全场景应用；同时，每年还可以节省上百亿颗电池，实现零电池污染环保型的智能物联。此外，无源物联网芯片也打破了电池对器件体积的限制，极大地节省了维护成本。

3、算力提升：多样化的感知和计算能力。

虽然BLE芯片是非常小型化的产品，但未来它需要支持多样化的感知和更强大的计算，因此算力提升是未来技术发展的重点方向之一。要满足高级算法的计算就需要更强大的浮点CPU提供算力；另一方面，更高精度显示及图形渲染，就需要专用GPU的支持。同时，要实现语音识别、人脸识别等功能，那么芯片内需要低功耗高效NPU来实现。另外，高性能DSP，消除噪声实现高保真Audio；以及集成Sensor Hub传感器中心，支持生物信息和环境监测，支持基于电磁和光电的纵深感知和距离测量。

4、方案SiP集成：突破摩尔定律限制

在追求智能化的同时，还要芯片性能更强、体积更小。那么采用方案SiP集成的方式，可大幅缩减封装体积，；而且SiP方案还可集成光、电等传感器件，提高电性能和可靠性。凭借SiP的成本优势，可实现降低方案成本，推动智能设备的普及和大规模商用；此外，SiP的封装效率翻倍，使得产品上市周期大幅缩短，能够给客户提供真正的深度定制化方案设计，来满足客户需求。

奉加微认为，整个社会生活的方方面面都在向数字化和智能化转型的大趋势已经形成，随着AIoT的技术积累和改善，以及相关应用的完善，物联网未来将会有更大的发展空间。