2021年10月29日 | 台积电Bulk CMOS技术助理Movandi实现CMOS相控阵雷达

2021-10-29 来源：EEWORLD

Movandi 宣布其采用 TSMC CMOS 技术实现了 300根以上天线的PAAM （相控阵天线模块）设计，可提供突破性的性能以及Bulk CMOS 的规模和成本效益。 Movandi 的相控阵解决方案为毫米波基础设施应用提供了输出功率、成本、天线数量和能效的理想组合。

PAAM 利用 Movandi 在天线和射频设计方面的专业知识，并结合了 Movandi 的波束成形器、上/下变频器和合成器芯片。所有 Movandi 芯片组上的深度应用 RAM 允许可编程和大型波束簿，用于动态控制和快速波束控制。符号级 PAAM 控制器可实现精确的 TDD、AGC、波束成形以及节能模式。

Movandi PAAM 的开发是为了支持定制的 ORAN-RU 产品，每个波束的 EIRP （等效全向辐射功率）能够超过 59 dBm，并且可配置为多种操作模式，包括 2T2R、4T4R 和 8T8R。 PAAM 实现高EIRP的同时，保持了优于 4% 的 EVM。

“Movandi 通过为毫米波基础设施提供最高性能的PAAM，展示了其卓越的芯片设计。”Movandi 首席执行官兼联合创始人 Maryam Rofougaran 说。 “台积电行业领先的 CMOS 技术使我们能够以最有效的价格点大规模满足客户的需求。我们的毫米波和 CMOS 核心技术领先地位在业界无人能及，而这种飞跃正是毫米波基础设施应用所需要的。”

与其他选项相比，CMOS 技术提供行业领先的成本、EIRP 和直流效率。这提供了一种极具吸引力的解决方案，将低价位、适中的输出功率、最佳天线数量和出色的热性能融合到最终产品设计的整体解决方案中。

Movandi 的 PAAM 设计是采用业界领先的半导体代工厂台积电的bulk CMOS 技术开发和制造的。台积电北美业务管理高级副总裁 Sajiv Dalal 表示：“台积电长期以来一直与行业创新者合作，将 CMOS 应用从汽车扩展到物联网和无线市场。我们期待与 Movandi 继续合作，帮助他们实现功耗和性能目标，并使用我们行业领先的 CMOS 技术加速下一代芯片的创新。”

台积电 CMOS 相控阵

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