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2021年11月03日 | HPC芯片需求拉动 大尺寸ABF载板急于扩产
2021-11-03 来源：爱集微
业内消息人士称，随着芯片制造商继续扩产大尺寸HPC芯片，IC基板制造商都在加紧扩大处理此类芯片所需的大面积ABF载板的产能。
据《电子时报》报道，欣兴电子完成扩建后，正在寻找新的土地以进一步扩大产能。消息人士称，其本地同行南亚电路板和景硕科技也在增加资本支出，以支持2022年新的产能扩张计划。日本的Ibiden和Shinko，以及韩国的Semco和LG Innotek也在忙于部署更多的ABF载板产线。
消息人士称，这些制造商预计将在2022年进一步加大资本投资，不仅是为了提高产能，还为了技术升级，以便更好地满足客户需求。其补充说，对于设计越来越复杂、功能越来越多的HPC芯片，迫切需要具有更大面积尺寸和更高层数的ABF载板。
史海拾趣
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