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2021年11月05日 | SiC衬底企业超过芯星半导体，完成数亿元A+轮融资
2021-11-05 来源：爱集微
近日，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星”）完成数亿元A+轮融资，由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投，老股东同创伟业追加投资。
超芯星官方消息显示，公司成立于2019年，专注于大尺寸SiC衬底，2020年3月被南京江北新区重点引进，是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业。公司目前晶体生长、加工、检测全线贯通，已实现6英寸碳化硅衬底的批量生产。
软银中国管理合伙人张岳鹏表示，超芯星团队是国内为数不多的具备海外衬底产业化经验的团队，专注6-8英寸碳化硅衬底产品，拥有2条技术路线并且已经取得产业化突破，未来将是全球SiC产业链中重要的衬底提供商。
史海拾趣
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