2021年11月06日 | 半导体“芯”耀国家科学技术奖背后解密

如果说科技进步是国家发展和改善民生的强大推动力，那半导体可谓是科技树份量最沉甸甸的。

11月3日，2020年度国家科学技术奖励大会举行。2020年度国家科学技术奖共评选出264个项目，包括46项国家自然科学奖项目、61项国家技术发明奖项目、157项国家科学技术进步奖项目。其中，半导体领域可谓“斩获颇丰”，众多项目将国家科学技术进步奖一等奖、国家科学技术进步奖二等奖、国家技术发明奖二等奖等诸多奖项收入囊中。

以往半导体业项目入围并获得国家最高奖项，可谓少之又少。而如今半导体业多个项目“金榜题名”，不仅显示出我国半导体业在各个细分领域突围的荣光，更可看出国家高度重视发展半导体业的导向。

突围的荣光

具体奖项不再赘述，集微【芯事记】一镜到底！探究2020年度国家科学技术奖下的“芯势力”已进行了详实报道。

具象来看，在半导体项目中，有的是在理论基础上实现重大突破，正是有了这一突破，才有下一步产业化的可能。

 “平板显示用高性能ITO靶材关键技术及工程化”项目获得2020年度国家技术发明奖二等奖，其在新兴平板显示器用关键基础材料研究实现了重大突破，实现了ITO靶材粉末冶金技术的创新应用，可替代进口，推进我国战略新兴显示产业用关键基材的国产化进程。

有的则是在技术上实现了重大创新，如获得国家科学技术进步一等奖的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”，其攻克了晶圆级扇出封装新工艺，突破了7nm CPU芯片封装核心技术，解决了封装业“卡脖子”难题，实现了向先进封装的转变。

国家技术发明奖一等奖荣誉的是超高清视频多态基元编解码关键技术。研究团队发明了帧块-像素多尺度基元递进编码方法，突破了传统编码的效率提升瓶颈；自主研制了超高清视频解码芯片架构，国际上首次发布8K@120P的超高清解码芯片；主导制定我国超高清视频编码标准GBT33475.2-2016，被采纳为国际标准，打破了我国视频编码核心专利空心化局面。

在填补国内空白方面亦可圈可点。“固态存储控制器芯片关键技术及产业化”项目荣获国家科技进步二等奖，解决了高速计算机接口核心技术的国产化问题，突破了固态硬盘容量的瓶颈、达到业内最高容量，提出了高速、无损的物理层数据加密关键技术，为我国的信息安全提供了芯片级安全保障。而获得同样殊荣的“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用项目”亦填补了国内靶材产业空白，改变了我国溅射靶材长期依赖进口的局面。此外，“高压智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用”项目的成功推动了我国高压智能功率驱动芯片的发展，实现了从依赖进口到自主可控并服务全球的重要转变。

宁南山在知乎表示，从国家科学技术进步奖的设置可以看出国家的导向，半导体和医疗设备领域都获得了一等奖，给予一等奖是可以看出国家对于半导体产业的希望的。

人才的关键

在一个个奖项背后，或许不止是表面的创新、突破、填补那么简单，背后折射的不仅是领军人才的力量，亦是产学研合作深化的力道。

半导体行业堪称人才密度最高的行业，一个人、一个团队往往能影响整个产业。获得一个顶尖人才，至少可以让企业少走许多弯路，而每条弯路的代价可能都是以数十亿美元计。纵观过往，台积电、三星等巨头的崛起史就是一部人才争夺史，他们对于关键人才的重要性有着深入骨髓的理解。

而大陆半导体行业的兴盛，显然并依然离不开关键人才的带动。

“固态存储控制器芯片关键技术及产业化”项目实体之一杭州华澜微电子股份有限公司，就是2011年，曾师从中国半导体著名专家邓先灿的骆建军带领团队回到杭州创建的。本次获奖团队的核心成员除了骆建军之外，樊凌雁、楼向雄都是邓先灿的学生。“高压智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用”项目由东南大学电子科学与工程学院孙伟锋教授牵头，致力于解决高压智能功率驱动芯片设计与制备的核心技术难题。

正如一将顶三军，这些领军人才在带领团队凝心聚力、攻坚克难的过程中无疑发挥了重要的引领作用。

更进一步来说，这些项目无一不是产学研深入合作的硕果。

“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目由华中科技大学、华进半导体、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、长电科技、通富微电、等联合参与完成。“高压智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用”项目则由东南大学、无锡华润上华、无锡芯朋微电子、无锡新洁能股份参与完成等等，将产学研的合作。

更可喜的是，这些项目在研发过程中，还不忘人才培养重任。“平板显示用高性能ITO靶材关键技术及工程化”项目在研发过程中，建立了高水平靶材研发平台与团队，为行业培养了一批领军与骨干人才。这些都为靶材由“中国制造”到“中国创造”做出了示范引领性贡献。“高压智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用”在研发过程中，为国家培养了一批高层次集成电路专门人才，践行了“政产学研用”发展模式。

持续的创新

德国经济学家李斯特曾经用“踢开梯子”，形容先进国家对于后起国家技术和经济的压制。而这个比喻，正可诠释当今的求“芯”之战。

当下半导体之于信息科技时代，如同煤与石油之于工业时代。半导体则正在取代石油的地位，成为21世纪必争的战略要冲。

而中美在半导体领域的战略竞争是无法回避的事实，美牢牢占据产业制高点并欲强化制造业实力亦是无可争议的事实。无论美如何出招，整体目标是延缓和迟滞中国半导体企业在设计、制造、先进封装等各个维度的追赶步伐，全力维系自己的科技霸主地位。今后一段时间，无论是出口管制、禁运还是黑名单等等，都是中国大陆半导体企业不得不面对的现实生存环境。

鉴于中国半导体产业纵深之长，产业布局辐射之广，能否在这一场无形硝烟的持久战中突破封锁，占据主动，关键是看是否能突破卡脖子技术，是否能掌握领先行业的前瞻性、颠覆性技术。显然，这需要有决心也有定力，将我国半导体行业短板扎扎实实补齐，一步一脚印地做下去。罗马不是一天建成的，中国芯之路没有捷径可走。

如今中国从上至下也已经达成了共识，关键的核心技术是买不来、要不来、讨不来的，必须要发展自主可控的半导体产业。而半导体产业的塔尖之争不仅是一个产业的突围，更是中国向制造强国迈进过程中发起的冲锋。

向此次获得奖项的个人与团体致敬，也希望未来有更多的半导体领军人才和团队，肩负起历史重任，以与时俱进的精神、革故鼎新的勇气、坚忍不拔的定力，面向半导体前沿阵地不断冲锋，一往无前。