历史上的今天
返回首页

历史上的今天

今天是:2024年11月11日(星期一)

正在发生

2021年11月11日 | 2021天翼智能生态博览会主题演讲

2021-11-11 来源:EEWORLD

高通公司总裁兼首席执行官安蒙


11月11日


大家好,我是高通公司总裁兼首席执行官安蒙,非常荣幸能参加今年的天翼智能生态博览会。今年是高通公司和中国电信联合主办这项活动的第13年。


首先我衷心祝贺中国电信取得的持续成功,其中包括中国电信近期在上海证券交易所主板上市,以及连续入选《财富》世界500强并位列第126位。同时,我们很高兴看到中国电信因环境保护、社会责任和企业管治的卓越表现屡获殊荣,而这些也是高通公司非常重视的领域。过去20多年来,高通公司一直与中国电信紧密协作,共同推动中国的移动科技创新。我们很荣幸见证中国电信取得的成功。中国电信和广泛的生态合作伙伴迎来了再创辉煌的发展机遇,通过利用5G和终端侧智能等先进技术,加速行业变革,重塑移动体验。


过去两年来,远程办公的普及,视频会议的广泛使用,对智能手机日益增长的需求,以及向云经济的迅速转型,再次印证了5G的重要性。5G能够提供卓越的性能和容量,满足未来十年和更久之后大规模连接和数据增长的需求。高通公司是5G研发、商用与实现规模化的推动力量,这源于公司超过35年来推动无线科技创新所积累的领先优势。5G是高通公司愿景的重要组成部分,我们致力于打造人与万物智能互联的世界。众多技术的融合正在加速这一愿景的实现,包括超快5G连接、高性能高能效计算、以及终端侧AI,配合云服务的大规模增长。通过5G,终端能够实时连接至云端,获得近乎无限的处理能力和存储空间。5G正在催生智能网联边缘,数十亿智能网联终端将部署其中,为众多行业带来重要影响。5G、AI和云的结合将有力推动全球创新和经济增长,赋能全新服务、全新商业模式、全新收入来源和全新客户体验。


为了实现5G的全部潜能,高通在多个关键领域持续推动先进技术的研发和部署。首先是充分利用全部可用频谱,这也是5G自设计之初的目标之一。通过动态频谱共享(DSS),运营商能够利用现有的更低频段,提供与LTE共存的5G广域覆盖。5G Sub-6GHz中频段支持更大的网络覆盖范围和容量。5G毫米波支持数千兆比特速率、超大容量和超低时延,赋能密集城区部署、固定无线接入、企业和工业应用等,同时降低每比特成本。全球5G毫米波发展势头持续增强,在中国,生态系统伙伴正合力推动5G毫米波产品和解决方案的发展,为商用部署铺平道路。5G能够实现令人惊叹的下行速率,很大程度得益于载波聚合,这项技术支持运营商聚合多个频段,提升5G性能。随着使用视频会议和直播平台的用户数量创下历史新高,上行速率变得和下行同等重要。利用骁龙X65调制解调器及射频系统支持的上行载波聚合,我们在近期实现了超过700Mbps的速率,为5G赋能令人兴奋的无限可能和全新体验创造了条件。


为了推动5G在公共网络与企业专网、企业、行业和家庭中的应用,网络需要不断演进。网络设计需要结合云的优势,并且满足云的需求,对于可扩展、安全且高适应性的网络架构以及通用普及网络设备的需求应运而生。这些需求正在提升蜂窝基础设施的虚拟化、模块化和互操作性,推动向基础设施2.0的转型。我们的高性能5G RAN平台旨在赋能全虚拟、云原生的基础设施,覆盖大容量宏基站到企业级小基站。面向小基站的高通5G RAN平台旨在提供无与伦比的容量和高达8Gbps的速率,支持全球频谱,具备领先能效,并兼容vRAN。我们很自豪与整个行业展开合作,提升5G基础设施,并支持这项关键技术的演进,让5G成为强大的创新平台。


AI是数字化未来的重要组成部分,终端侧AI将高效扩展AI技术,为云端智能提供有力补充。终端侧AI具备多项关键优势,包括更高的即时性、可靠性和安全性,这些优势对于时延敏感和关键业务型应用至关重要,如自动驾驶汽车、智能电网和联网基础设施等。智能边缘终端产生的内容丰富的数据能够实时共享至云端,使AI充分发挥作用,并实现从云端到边缘的规模化应用。高通公司是赋能终端侧智能的领军企业,通过骁龙平台,我们的AI技术已经支持超过15亿部终端。边缘侧智能需求的持续增长,使我们的终端侧AI技术组合和解决方案空前重要。


image.png?imageView2/2/w/550


这些先进技术正在带来全新维度的令人兴奋的移动体验,包括高度的个性化、交互性和情境相关性。未来我们无论身处何处,都能在线观看4K和8K视频,就像如今在线听歌一样便捷。游戏体验将更具沉浸感、更加令人兴奋,根据玩家技能水平动态调整游戏难度,可使玩家持续获得兼具挑战性和参与感的体验。增强现实(AR)将使我们通过全新方式观察周围世界并与之交互,因为AR融合了现实世界与数字世界。凭借我们出色的骁龙平台产品组合以及调制解调器及射频系统的领先优势,我们为终端厂商提供解决方案,助力其打造顶级体验,并扩展至多层级终端。同时我们正在赋能多样化终端,助力提升数字生活和智能手机体验,包括联网可穿戴设备、耳机和扩展现实(XR)头显等。


image.png?imageView2/2/w/550


连接、智能和云的融合不仅将变革人们的日常体验,还将推动几乎所有行业的数字化转型。在汽车领域,车对云服务将带来全新车内体验,以及全新的商业模式、服务和创收机会。通过OTA升级,消费者将在汽车整个生命周期中持续获取最新特性和功能,包括按需付费服务。在工业和制造领域,企业将部署海量传感器、工业机器人和头显设备,并连接至优化的、可扩展、高可靠的5G企业专网,从而提升自动化水平与控制效率,还将通过实时获取数据,提升对业务的洞察。这些技术将在向工业4.0的演进中发挥关键作用,使可重构的工厂提高生产力和灵活性,并支持企业更快速、更轻松地应对需求的变化。对企业而言,随着工作负载持续向云端迁移,5G和5G PC正在提升连接性、移动性和生产力,满足当今全球远程办公的需求。展望未来的工作方式和生产力,XR和全息远程将使我们通过激动人心的全新方式与同事和客户沟通交流,赋能在共享全息空间内的虚拟协作,让用户在实时协作的同时感受紧密连接。我们顶尖的高度集成的5G和高效计算解决方案的广泛组合,正在使智能网联边缘成为现实。


高通公司长期致力于构建和支持生态系统,我们与中国生态系统的合作已经超过25年。我们始终致力于和中国电信及其它中国企业开展广泛合作,助力其把握移动技术和智能网联边缘赋能的全新机遇。我们投入了大量时间和精力推动和中国手机厂商的合作。过去几年来,我们专注于支持中国智能手机公司成为5G时代的全球领军企业,延续“5G领航计划”获得的成功,该计划是我们携手中国领先终端厂商在2018年启动的。为了加速开发5G新功能、打造新体验,我们携手地方政府和合作伙伴建立了多个联合创新中心,专注于5G、AI、物联网和其它领域。高通创投已在中国投资超过70家极具潜力的初创企业,这些企业正在发明激动人心的新技术和新产品,助力塑造5G未来。


5G带来了令人倍感兴奋的无限可能。通过持续的研发投入,高通公司致力于不断突破科技极限,为中国和全球的合作伙伴提供最先进的技术和解决方案,助力其在全球市场锐意创新,实现增长。谢谢大家,请继续关注本次大会的其它环节。


推荐阅读

史海拾趣

BAND-IT公司的发展小趣事

在电子行业的推动下,大型基础设施的建设也迎来了快速发展。韦拉札诺海峡大桥作为连接斯塔顿岛和布鲁克林的世界上最长的吊桥,其建设过程对紧固件的需求量大且要求严格。BAND-IT公司凭借其大型不锈钢卡箍产品,成功参与了这一重大工程的建设。这些卡箍不仅具有强大的承重能力,而且安装简便、安全可靠,为大桥的稳定性和安全性提供了有力保障。

Alliance Fiber Optics Products Inc公司的发展小趣事

随着产品质量的不断提升和市场需求的扩大,AFOP开始积极拓展国内外市场。公司通过与各大电信运营商、设备制造商等建立合作关系,将产品应用于长途通信、大都会网络以及最后一里接入等领域。同时,AFOP还积极参与国际光纤通信展览会等活动,加强与国际同行的交流与合作,提升了公司在国际市场的知名度。

Delus Corp公司的发展小趣事

Delus Corp公司起源于一家小型电子初创企业,专注于研发和生产特定领域的电子设备。在公司成立初期,团队面临资金短缺和技术挑战等重重困难。然而,他们凭借对技术的执着追求和对市场的敏锐洞察,成功研发出一款具有创新性的电子产品,该产品在市场上引起了广泛关注。这款产品不仅帮助公司获得了初始资金,也奠定了公司在电子行业的技术领先地位。

亿晶源(ekinglux)公司的发展小趣事

面对不断变化的市场环境和客户需求,亿晶源始终保持敏锐的市场洞察力和创新精神。公司将继续加大研发投入,推出更多具有竞争力的新产品;同时,加强与国际知名企业的合作与交流,提升公司的国际竞争力。展望未来,亿晶源将致力于成为全球领先的LED半导体制造商之一。

请注意,以上故事框架仅为示例,具体细节和事实可能需要根据实际情况进行调整和补充。

友盟(AP)公司的发展小趣事

在追求商业成功的同时,友盟(AP)公司也积极履行社会责任,致力于可持续发展。公司关注环境保护、公益事业等方面的问题,积极参与相关活动和项目。同时,友盟还通过技术创新和产品优化,推动电子行业的绿色发展和数字化转型。这些努力不仅提升了公司的社会形象,也为其未来的发展注入了新的动力。

以上是关于电子行业里友盟(AP)公司发展起来的5个相关故事。这些故事从不同角度展现了友盟在技术创新、合作伙伴关系、市场拓展、人才团队建设以及社会责任等方面的努力和成就。当然,每个公司的发展都是一个复杂而多元的过程,这些故事只是其中的一部分。

ELINA INDEK公司的发展小趣事

在电子行业中,技术变革日新月异,市场竞争异常激烈。面对这些挑战,因美纳始终保持着敏锐的洞察力和灵活的反应能力。公司不断调整产品策略和市场布局,积极应对行业变革。同时,因美纳还注重培养员工的创新能力和团队协作精神,为公司的发展提供源源不断的动力。

问答坊 | AI 解惑

请问下这个笔记本电源里的贴片器件是什么?

帮一个网友问的,我也同学习之!希望大家给看看: 如图所示,相当于把电源输出端给短路,请教图中的贴片是什么器件,可以用什么元件代换,还有其他器件损坏吗? …

查看全部问答>

我写的一个USB驱动, 安装后提示, 设备无法启动,代码10 ,一般是什么原因?

我写的一个USB驱动, 安装后提示, 设备无法启动,代码10 ,一般是什么原因? 具体情况是MP3,不成功, 但优盘就可以成功! 请问大家这样的问题怎末解决?…

查看全部问答>

电源寿命解决

大功率的led灯具寿命瓶颈就是电源,现有的电源一般采用灌注导热胶导热及防水。因为导热胶的导热能力差,使电子元件产生的热量无法及时完全导出。通过测试,一般电源的表面温度为40摄氏度左右时,里面温度高达100多度。因此解决电源寿命的关键在于把 ...…

查看全部问答>

求热心高手的QQ群

强烈建议版主搞一个,这样既不用占用大家讨论技术的版面,也可以提高新手的学习效率。…

查看全部问答>

microblaze的FPU貌似开启了,但是计算浮点的时候还是溢出

起初我以为是log函数,没有包含在math。h头文件里面,但是我果断换了一个计算平方根的函数,照样程序溢出,(13.1的ise)。 查看microblaze的属性,发现FPU选择的是 extern,basic我也试过没用,一样溢出。 求大神指点…

查看全部问答>

求助一小段汇编

.include \"table.asm\"      .include \"macro.asm\"      .text isr      SENDR  R1,GPR_AX ;把0x20010000存入R1      LDR  R0,[R1] ...…

查看全部问答>

TFT的驱动问题!!!

求教一个问题,我在写彩屏液晶的程序的时候,有16为驱动的程序有8位驱动的程序。有时候都能用,但有时候会就不能用,求分析哈。 TFT彩屏IC:9320 or 9325 接口声明: #define DATAOUT(x) GPIOB->ODR=x; //数据输出 #define DATAOUTH(x) GPIOB-> ...…

查看全部问答>

智能用电监控、保护系统创意进度帖+自动控制操作演示视频(未带负载)

本帖最后由 ltbytyn 于 2014-1-4 22:40 编辑 $(\'flv_HAb\').innerHTML=(mobileplayer() ? \"\" : AC_FL_RunContent(\'width\', \'500\', \'height\', \'375\', \'allowNetworking\', \'internal\', \'allowScriptAccess\', \'never\', \'src ...…

查看全部问答>

串口中断

如果软件调试进不了中断有什么可能,软件的基本配置已写好。…

查看全部问答>

【Atmel SAM R21创意大赛周计划】+ATSAMR21E的内部温度检测不可用?

本帖最后由 yang_alex 于 2015-3-1 06:19 编辑 在ATSAMR21E的外设学习中发现内部温度检测不可用。不知是我代码的问题还是芯片本身的问题,大家也测试一下看看。 我参考了ATMEL官方的ADC代码,内部电压检测正常。如下图: 项目里准备用来检测 ...…

查看全部问答>