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2021年11月16日 | 中兴发Libero 5G II：联发科天玑700 SoC，支持IP57防尘防水
2021-11-16 来源：IT之家
近日中兴在日本发布了旗下新款手机 Libero 5G II，并对外公开了该款手机的参数信息以及上市时间。
IT之家通过中兴日本官网了解到，中兴 Libero 5G II 的尺寸为 78mm x 169mm x 8.8mm，拥有银、黑、珊瑚红三种配色。机身正面为一块 6.67 英寸的 FHD+ TFT 屏幕（分辨率为 2400×1080），且屏幕顶部中间位置为前置摄像头，前置摄像头为 800 万像素，屏幕左右两边框等宽，上下边框相对会更宽一些。手机背面左右两边为弧度过度设计，后置相机模组为三颗，矩形排列设计位于机身背部左上方。三颗摄像头依次为一颗 1600 万像素的主摄、一颗 800 万像素的广角镜头以及一颗 200 万像素的景深镜头，该机支持 IP57 级别防尘防水以及侧边指纹识别。
核心硬件方面中兴 Libero 5G II 搭载一颗联发科天玑 700 SoC，该 SoC 为八核心，并辅以 4GB+64GB 的机身存储配置，电池容量为 3900mAh，该机将搭载 Android 11 操作系统。
目前该款机器的具体售价暂时未知，中兴表示该款机型将于 2021 年 12 月上旬正式开售。
史海拾趣
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