2021年12月03日 | Yole发布最新的2020-2026电源管理市场发展报告

市场预测：

到 2026 年，电源 IC 市场总量将超过 250 亿美元，2020-2026 年复合年增长率为 3.0%。

移动和消费市场是最大的应用领域，预计到 2026 年将超过 115 亿美元。

汽车和工业应用的增长速度最快，2020 年至 2026 年的复合年增长率分别为 9.0% 和 5.6%。

技术趋势：

电源IC市场基于BCD技术，所有主要参与者都广泛参与。

电源 IC 厂商正在开发越来越多的在同一封装中具有多个独立功能的特定电源 IC。

在电源管理技术中，技术进步主要是通过在单个芯片上集成多个功能来驱动的。

供应链：

排名前五的电源 IC 供应商有不同的商业模式：无晶圆厂、电力电子设备 IDM 或电源 IC IDM。到 2020 年，前五家占整个电源 IC 市场的 50% 以上。大多数关键 IDM 并未在内部制造其整个电源 IC 产品组合，而是将一部分外包，例如 ADI 和 TI。

“预计到 2026 年，电源 IC 市场总价值将超过 250 亿美元，预测期内复合年增长率为 3.0%。”Yole Développement (Yole)电力电子系统技术和市场分析师 Abdoulaye Ly表示，“这是因为功率 IC 器件几乎用于所有电气和电子系统，对每种应用都有不同的要求。”

在此背景下，Yole 与其合作伙伴 System Plus Consulting 深入调查了颠覆性电力电子技术和相关市场。两家公司在专门的报告中重点介绍了最新的创新并强调了商机。

Yole 今天发布的《电源 IC 现状：2021 年技术、行业和趋势》报告概述了整个电源 IC 市场，并按应用分析了电源 IC 市场的主要驱动因素。

与此同时，System Plus Consulting 的 2021 年 BCD 技术和成本比较报告对来自 17 家领先制造商的 40 种 BCD 技术进行了深入的比较研究，包括英飞凌科技、意法半导体、恩智浦、瑞萨等等……

当今电源IC行业现状如何？技术挑战和市场趋势是什么？关键驱动因素是什么？商业模式和供应链如何演变？

Yole 和 System Plus 咨询团队今天为您提供该行业的概况。

在众多电源 IC 应用中，移动和消费市场是最大的细分市场，2020 年将达到约 110 亿美元。该细分市场主要受到智能手机的大量需求的推动，尽管该市场的增长在预测期内将趋于平缓。多通道 PMIC 主导着移动和消费产品市场，因为需要不同的轨电压来为多个负载供电。苹果、高通、英特尔和三星 LSI 等厂商在这个市场上处于领先地位。

紧随其后的是，就预测量而言，汽车领域是功率 IC 市场最有前途的领域。这是由电气化和自动驾驶驱动的，导致该细分市场的 2020-2026 年复合年增长率为 9.0%。到 2026 年，电动汽车应用预计将占据近 30% 的市场，并且需要 BMIC 来管理通过电动汽车电池的功率流。该公司还预计，到2026年，80%的乘用车和轻型商用车将至少配备L1级别ADAS，多通道PMIC在ADAS应用中得到广泛应用。德州仪器、ADI和ST等电源 IC 厂商在这个市场上非常积极，提供令人印象深刻的创新解决方案。

正如 Yole 的报告所示，电源 IC 行业还在其他领域提供了重要机遇，例如工业、电信和医疗应用。

电源 IC 市场以 BCD 技术为基础。这项技术在领先厂商中广为人知，并允许在与逻辑、模拟和电源相关的相同芯片功能上进行制造。 BCD 的开发旨在通过提出一种单片 IC 解决方案来集成不同功能（例如栅极驱动电路和电流/温度测量）来简化功率器件的控制，以保护同一硅 IC 中的功率组件。逆向工程和成本计算公司 System Plus Consulting 对产品进行了深入研究，以识别和分析领先电源 IC 公司做出的技术选择。

System Plus Consulting 的首席技术和成本分析师 Sylvain Hallereau 表示：“本报告深入分析了双极 CMOS-DMOS 器件的最新创新。它包括了来自 Infineon、STMicroelectronics、Elmos、Bosch、NXP、Littlefuse、德州仪器、ADI、Tower Semiconductor、Denso、Renesas、Toyota、Toshiba、Mitsubishi、Rohm 和 TSMC”。

所有 BCD 技术都在发展。带有嵌入式存储器的 130 纳米和 90 纳米的最新技术允许与微控制器更紧密地集成。但最古老的技术，介于 1µm 和 0.25µm 之间，也在不断发展。为了驱动更大的电流和更高的电压，制造商引入了铜金属层、更复杂的隔离工艺和新的无源工艺。该报告涵盖了市场上的所有主要参与者及其新技术。

Yole 电源和无线部门电力电子活动团队首席分析师 Ana Villamor 博士表示：“当我们向电源管理制造商询问电源 IC 的技术趋势时，第一个答案通常是“没有太多事情发生，这是一个高度成本驱动的市场”。但当然，这取决于应用和电源 IC 产品类型”。

有一些具有空间限制的终端系统，如消费产品和物联网，推动设备或系统集成。器件集成是由在同一芯片中集成不同功能的需要而驱动的。

一个例子是存储器与电源 IC 的集成，它将光刻节点减少到 90 纳米特征尺寸。然而，三星和台积电等公司正在寻求进一步将其降低到 65nm。当然，节点的选择不是固定的，取决于芯片的内存部分与电源 IC 部分的大小。另一个例子是越来越多的特定电源 IC 的开发。例如，多通道PMIC在同一芯片中集成了多个独立的功能，以满足汽车、计算和自动化系统的需求。

电源 IC 厂商还考虑在智能手机、平板电脑和无线耳塞等消费类应用中进行系统集成。 ADI等厂商正在推动系统中集成无源器件，从而产生系统级封装组件。