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2021年12月04日 | 三星Galaxy S21 FE外观被保护壳厂商：后摄模组更薄
2021-12-04 来源：IT之家
据外媒 GSMArena 消息，三星尚未发布的 Galaxy S21 FE 手机，正面以及背面被英国保护壳厂商曝光。这款手机预计将采用塑料材质后盖，搭载高通骁龙 888 芯片，有望于 2022 年 1 月发布。
从图中可以看出，这款手机为直屏设计，后置三摄，摄像头模组突击高度相比 S21 其它机型更小，因此套上保护壳之后不会很明显的凸起。
这款手机的官方渲染图已经被曝光，展现了多种配色。手机后盖将与摄像头部分融合在一起，台阶部分采用渐变过渡，预计手机会十分轻薄。
这款手机除了搭载高通骁龙 888 的版本，还会推出 Exynos 2100 芯片版本。
史海拾趣
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