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2021年12月10日 | 上海迈铸：晶圆级微机电铸造关键技术引领者
2021-12-10 来源：爱集微
上海迈铸半导体成立于2018年，是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业。公司致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发和产业化。
此次迈铸半导体参选项目为”晶圆级微机电铸造技术”，是将宏观的铸造通过微纳原理缩小一百万倍，在晶圆上实现铸造的一种新型技术。
作为一项底层的平台性技术，MEMS-Casting(晶圆级微机电铸造)目前主要应用在三个领域：半导体先进封装的过孔互连TSV金属化填充、芯片式螺线线圈以及射频器件。在半导体先进封装领域。
MEMS-Casting，即为“微机电领域的铸造”，是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术。MEMS-Casting可在厚金属沉积工艺中实现对电镀的替代补充，物理铸造的方式解决了电镀液带来的重金属污染问题，且成本更低、沉积速度高效。该技术将微纳原理应用于铸造，从而将铸造缩小一百万倍，在晶圆级制造领域最小可铸造结构尺寸达20μm，最大可以到8''晶圆的金属化填充，并可实现多种合金材料的填充，具有沉积速度快，工艺过程清洁无污染以及非常适合复杂三维结构制造等优点。
迈铸半导体介绍道，本项目是基于完全自主知识产权的 MEMS-Casting 技术研发和产业化应用。MEMS-Casting将新兴的 MEMS 技术与传统的 铸造技术结合而创造出的一项全新的厚金属沉积方法。相对于电镀，MEMS-Casting 作为晶圆级厚金属沉积技术，具有沉积速度快，工艺过程清洁无污染以及非常适合制造复杂三维结构等优点。结合深硅刻蚀技术，MEMS-Casting 技术可以晶圆上批量实现复杂三维的制造结构。
在技术方面，迈铸半导体目前已经完成了晶圆级微机电铸造专用设备的研制，可满足 4/6/8 寸晶圆微机电铸造的工艺需求;已完成锌铝合金的晶圆级铸造的工艺开发;已完成专用喷嘴片研发和设计规范。公司也成立了研发中心，除了自研的微机电铸造专用设备(目前有4台)外，还配备了深硅刻蚀设备，研磨设备，划片机以及打线机等设备，形成有一个比较完整的研发平台，用于该项 MEMS-Casting 的技术迭代研发和场景应用。
史海拾趣
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