历史上的今天
今天是:2024年12月10日(星期二)
2021年12月10日 | 劲拓股份:公司数款半导体设备面向多家客户销售
2021-12-10 来源:爱集微
有投资者在投资者互动平台提问,劲拓股份半导体热加工设备是否通过客户验收?
12月9日,劲拓股份(300400.SZ)在投资者互动平台表示,目前劲拓股份数款半导体设备向多家客户销售,部分已通过验收。
上市至今,劲拓股份的主营业务经历了从电子整机装联设备拓展至光电模组生产领域,由金属手机壳设备到面板设备、再到玻璃后盖设备。2020年,劲拓股份又要把业务拓展至半导体相关领域,现在主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务,主要产品有电子热工设备(波峰焊、回流焊、选择焊等)、检测设备(AOI、SPI等)、自动化设备、光电显示设备(3D贴合设备、生物识别模组生产设备、显示屏模组封装设备等)及半导体热工设备等。
在业绩方面,2021年前三季度,劲拓股份实现营业收入为7.38亿元,同比增长11.52%;归属于上市公司股东的净利润为1.06亿元,同比减少4.22%。
史海拾趣
|
请教各位高手一个问题: 我用VC做的PLC编程工具. 我的PLC编程工具支持两种程序格式,分别是\"梯形图程序格式\"和\"助记符程序格式\". 现在,我想通过在PLC编程工具中打开其中一种格式,然后单击工具栏按钮(注:按钮是用VC自己设计增加的),打开它 ...… 查看全部问答> |
|
这种新型的LED铝基板--高导热软基板(HPC)的主要特点 1. 高导热, 导热系数>=3W/mk (普通铝基板的导热系数为0.6-2W/mk) 2. 高耐压, HPC耐高压>=5kv (普通铝基板的耐压为500-1500v) 3. 厚度 ...… 查看全部问答> |
|
replyreload += \',\' + 1614813; 本帖最后由 FeiYangPCB 于 2013-12-25 14:51 编辑 Timson,如果您要查看本帖隐藏内容请回复 … 查看全部问答> |
|
如图所示,要求编一个51单片机的程序,计算VO2max(最大摄氧量),公式:VO2 max =(6*vel) - 24.4,这里的vel是图片中的speed,前面是乘号。其次还要把每个level 对应的shuttle 、speed都输出到 LCD display上。 … 查看全部问答> |




