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2021年12月21日 | 瀚博半导体获16亿元融资,将加大图形GPU产品线研发入

2021-12-21 来源:集微网

近日,瀚博半导体获16亿元的B1和B2轮融资,由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投,国寿科创基金、Mirae Asset(未来资产)、基石资本、慕华科创基金(清华产业背景),以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。

据悉,此次融资后,瀚博半导体将持续完善产品矩阵,包括SV100系列产品线(云边AI推理和视频产品线)在国内外市场的大规模落地, 加大图形GPU产品线的研发投入,并开始布局其他智能产品线。

瀚博半导体成立于2018年,专注于研发高性能通用加速芯片,针对多种深度学习推理负载而优化,为计算机视觉、智能视频处理、自然语言处理等应用场景,提供低延时、高吞吐的异构计算性能和高效的性能/功耗比。芯片解决方案覆盖从云端到边缘的服务器及一体机市场。

据介绍,瀚博半导体首款服务器级别AI推理芯片SV102及通用加速卡VA1已于2021年7月在世界人工智能大会上重磅发布,即将量产上市。

瀚博半导体消息显示,人保股权公司投资部负责人舒琬婷表示:“瀚博首款芯片聚焦AI加速和视频处理,可大幅降低互联网公司数据中心TCO,能有效解决互联网在线视频厂商的痛点,具有广阔的市场空间。公司创始人及核心团队具备世界顶级的算法、芯片设计及量产能力,在芯片设计、AI和视频处理领域积累深厚。异构计算加速卡将在互联网视频直播、短视频、云游戏、云桌面、云渲染等场景中发挥关键作用,公司的产品发展潜力巨大。我们相信,公司将在两位创始人的带领下不断创新,引领行业的进步,成为世界级的芯片设计公司。”


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