历史上的今天
今天是：2024年12月31日（星期二）
2021年12月31日 | 深南电路：公司现已经投入资源对FC-BGA封装基板进行预研
2021-12-31 来源：爱集微
12月31日晚，深南电路公告披露了近期的一次投资者调研活动纪要。纪要中，深南电路对公司目前的产能情况及业务进展情况做出了解读。
据悉，深南电路目前在深圳、无锡、南通三地合计布局6家 PCB 专业化工厂，其中深圳2家、无锡1家、南通3家。目前深圳、无锡PCB工厂及南通一期项目均为成熟运作的工厂，南通二期项目于2020 年3月连线，目前产能爬坡进展顺利；南通三期于2021年四季度连线，目前处于投产早期阶段。
业务进展方面，汽车电子作为深南电路PCB业务重点拓展领域之一，该公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，目前汽车电子业务占比较小，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品。
深南电路表示：“与传统汽车电子产品相比，新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高，工艺技术难度有所提升。未来伴随车联网等终端应用的涌现，汽车也可能成为新型的移动终端，公司在通信领域的技术优势可进一步延伸。”
另外，数据中心业务作为深南电路近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对该公司营收产生较大贡献，整体市场空间有待公司进一步开拓。
该公司表示：“伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升，数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展，其对 PCB 在高速材料应用、加工密度及设计层数方面都有着更高要求，会推动产品价值量的提升。”
除此之外深南电路自2009年进入封装基板业务，深圳、无锡封装基板工厂经过多年发展，积累了较为丰富的运营经验与新工厂建设经验。目前该公司已具备模组类、FC-CSP 及存储类基板的批量生产能力，拥有较为先进的精细线路产品技术能力以及质量能力平台。
在FC-CSP基板方面，深南电路现已具备 FC-CSP 基板产品的批量生产能力。未来，伴随无锡高阶倒装芯片用封 装基板项目和广州封装基板项目建成投产，公司FC-CSP 基板产品的产能将获得进一步扩充，以满足客户日益增长的产品需求。另外在FC-BGA 封装基板方面，该公司目前已投入资源对FC-BGA封装基板进行预研。
史海拾趣
|
上海 外企诚聘嵌入式开发工程师/嵌入式开发主管，薪资是OPEN的，可以达到15K左右 1，主管（高级嵌入式开发软件工程师） 本科5年以上（不要求英文） 职位描述： 1、负责软件产品的系统分析和架构设计 2、指导工程师进行模块设计，解决工作 ...… 查看全部问答＞ |
|
来此请教一个问题，由于以前很少接触硬件驱动的编写，甚至都没有做过单片机开发，最近却被迫要在Linux下面的无线网卡驱动里面做一些东西，遇到了很多的不可理解的地方，请教一下牛人。 在驱动中，有好多的程序找不到他的定义之处，在Linux内核中也 ...… 查看全部问答＞ |
|
msp430单片机18B20测温程序 #include \"msp430x22x4.h\" typedef unsigned char uchar; typedef unsigned int uint; #define DQ1 P2OUT |= BIT4 #define DQ0 P2OUT &= ~BIT4 #define DQ_in P2DIR &= ~BIT4 #define DQ_o ...… 查看全部问答＞ |
|
很多国内的筒子对铁电存储/FRAM、FRAM MCU依然知之胜少，经常被问到一些基础的问题。 这也难怪，毕竟FRAM以前还是个冷僻的技术，而这几年随着智能三表、物联网以及工业传感网络的快速增长，FRAM存储器以及FRAM微控制器的应用越来越多。这里顺便分 ...… 查看全部问答＞ |
|
Cadence IC610在CIW中新建schematics出警告，求解决 环境：红帽 Enterprise 5 Cadence IC: ic610 这个软件的安装了很久，现在应用上有一点小问题： 1. $cdsdoc -test，测试是没有问题的，直接$cdsdoc也是没有问题的，但是进入cdsdoc对话框之后，要打开一项对应的*.html时， 下载 (417.08 KB) 4 ...… 查看全部问答＞ |
|
自从考研复试结束以后，就开始了俺的毕业设计了。这个题目说实话，想做出来简单，想做好比较难。好了，言归正传，开始说说设计思路吧。 硬件方案如下： 1．主控制器采用ST公司 ...… 查看全部问答＞ |
|
本人第一次用Multisim，用UC3842驱动igbt，仿真可以进行，不过仿真到0.1s左右的时候Multisim开始报错，电路检查过了，发现不出哪边有问题，请大神们指导指导，感激不尽！！！ … 查看全部问答＞ |