IC封测厂商蓝箭电子科创板IPO成功过会了

 12月31日，据上交所科创板上市委2020年第128次审议会议结果显示，佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）科创板IPO成功过会。

不过，上市委也提出四大问询问题。一、请发行人代表：（1）结合典型研发项目，说明发行人研发项目从确定研发方向与人员组织，到项目完成、研发成果评价考核、研发所形成产品的处置的过程；（2）说明是否已经围绕上述研发活动的全过程制定并实施了有效的内部控制，包括但不限于参与研发人员的工时管理、参与研发的设备工时管理、研发材料领用管理、研发所形成产品的处置、研发成果评价等；（3）针对报告期内的研发投入，说明该等研发活动与发行人提升先进封装领域的技术水平和收入规模的相关性；（4）对照发行人在报告期内的收入结构及主要财务指标，分析发行人在报告期内累计研发投入高于累计盈利的商业合理性，说明在该等高水平投入的情况下，未能实现收入及利润水平明显增长的原因；（5）说明发行人是否已经从技术储备、研发人员培养及招聘、先进技术产品研发及客户认证等方面，为投入募集资金项目、缩小与同行业可比公司之间在技术水平、产品结构、收入规模等方面存在的差距做好充分准备。请保荐代表人发表明确意见。

二、请保荐代表人说明针对发行人主要产品毛利率明显高于同行业可比公司、研发投入中包含非专职研发人员、非专用研发设备等情况在申报前所执行的核查程序，并就发行人在研发投入、产品毛利率水平等方面的信息披露是否真实、准确、完整发表明确意见。

三、请发行人代表说明：（1）2019年12月31日较2018年12月31日增加的40名研发人员的增量来源属于公司内部转岗、劳务派遣转化还是外聘，并说明该40名增量人员2019年及2020年1-9月的薪酬费用及具体参与的研发项目；（2）报告期内是否存在劳务派遣人员为发行人累计工作超过183天的情形，以及未采用“用工总数”计算企业科技人员占比的合理性。请保荐代表人发表明确意见。

四、请发行人代表说明以2018年12月回购股份价格3.83元/股作为股权激励公允价格的依据及合理性。请保荐代表人发表明确意见。

据招股书显示，蓝箭电子是一家从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。公司具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装等一系列核心技术。

蓝箭电子拥有机器人自动化生产系统，并全面应用于公司的半导体器件制造、检测及智能化生产过程中，逐步实现了半导体器件制造各相关工序流程的智能化与自动化。公司主营产品包括分立器件、集成电路等 半导体产品，同时对外承接半导体封装测试业务，是华南地区较具规模的半导体器件生产基地之一。

2017-2019年，蓝箭电子实现营业收入分别为51,923.88万元、48,478.84万元、48,993.53万元，实现归属于公司普通股股东的净利润分别为1,838.06万元、1,075.41万元、3,170.10万元。

蓝箭电子称，半导体封测行业存在一定周期性，对行业内企业的经营影响较大。受到半导体行业周期性及下游各应用领域供需波动的共同影响，公司的经营业绩近年来呈现一种波动态势。

此次IPO，蓝箭电子拟拟向社会公众公开发行普通股不超过5,000万股，占发行后总股本的比例不低于25%，募资5亿元扣除发行费用后，将全部用于先进半导体封装测试扩建项目及研发中心建设项目。

蓝箭电子表示，募投项目建设完成后，将进一步完善 DFN 系列、SOT 系列等封装技术，支持公司在新技术、新工艺等领域内的生产实践，增强公司核心技术优势，进一步丰富公司的产品线，满足不同封装工艺及不同规格产品的生产研发，优化产品结构，满足市场日益增长的需求，巩固和提高公司的市场竞争力