5月芯耀辉、芯华章进入融资额ToP3
2021-06-06 来源：爱集微
2021年5月融资情况：
- 超37家半导体企业、融资规模超30亿元
-芯耀辉（A轮，超5亿元）、图达通（6400万美元）、芯华章（Pre-B轮，超4亿元）为本月融资TOP3
-AI、功率半导体、传感等领域关注度高
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