芯耀辉梦之队——打造面向未来的IP技术和产品

日前，在2021 中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会（ICDIA）期间，芯耀辉CTO李孟璋介绍了IP新锐公司芯耀辉的团队和产品布局，并分享了他对IP产业现状的观察和对未来发展的展望。

芯耀辉科技，由一群心怀抱负的全球顶尖半导体IP跨国企业高管和技术领袖于2020年6月创立，是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。李孟璋告诉电子工程世界，芯耀辉正通过自主研发先进工艺芯片IP产品，响应中国快速发展的芯片和应用需求，我们希望做面向未来的技术，用全新的技术路径帮助中国IP换道超车。

芯耀辉的研发中心已经遍布上海、珠海、南京、武汉、苏州、澳门等多个城市，在近200人的全球化精英团队中有85%以上为研发人员，均来自全球领先的高速接口IP厂商新思科技及国内外顶尖芯片公司紫光展锐、海思、Intel、AMD、高通等。这支发展快速的团队，在成立一年内便在国产FinFet先进工艺上快速完成了USB3.1/3.0/2.0，MIPI D-PHY，MIPI CD-PHY，MIPI M-PHY，PCIe5.0/4.0/3.0，DDR4/3，LPDDR4X/4，HDMI2.1，SATA3.0，SD/eMMC等接口硅IP研发和商用。

IP梦之队

李孟璋以“梦之队”来形容芯耀辉的管理团队，这一点都不过分。芯耀辉的核心骨干均来自国内外领先的IP厂商，这样的经历让这个团队兼具国际视野和强大的本地市场运营能力，拥有前瞻的技术理念和深厚的技术积累。

芯耀辉的董事长兼联席CEO曾克强拥有20多年在通信、IT和半导体行业丰富的市场营销、运营和管理经验，曾任职新思科技中国区副总经理，负责管理新思科技华东区业务经营及中国区部分投资项目，对市场和技术拥有非凡的敏锐度和前瞻性。

CTO李孟璋在加入芯耀辉之前，在紫光展锐多年，担任研发副总裁，之前还在多家大型跨国企业任职，已有20多年的芯片设计企业系统芯片与IP研发和量产经历和研发管理经验。在芯耀辉，他所承担的责任是带领公司团队专注先进工艺IP的自主研发与服务，研发面向未来的芯片IP产品。

2021年初，安华（Anwar Awad）先生被委任为芯耀辉全球总裁。安华先生履历闪耀，其技术实力和对应用市场的敏锐洞察水平业内无出其右。安华曾是新思科技全球研发副总裁及Intel全球副总裁，操盘过非常多世界级的并购和整合。在他的任内，新思全球的IP业务从300万美元增长到近5亿美元规模。

2021年4月，芯耀辉宣布余成斌教授担任芯耀辉联席CEO。余成斌教授是美国电机电子工程师协会IEEE Fellow、澳门大学集成电路国家重点实验室联合创始人，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、粤港澳大湾区半导体产联盟联席理事长。他拥有20年以上IP产业研发和团队管理经验，也是Chipidea澳门微电子联合创办人，曾任新思科技IP研发总监兼澳门区总经理。

这一支和芯耀辉公司名字一般耀眼生辉的团队，集齐了市场战略、公司治理及运营、产品研发、前沿技术战略及产学研合作这五大覆盖IP业务全流程的能力和实践经验。

据李孟璋介绍，团队从成立之初就得到了行业及市场的青睐，包括众多一线资本在深入研究了行业并了解了芯耀辉公司和团队后，认可公司的研发及专业能力，成为公司的战略投资人。公司迅速完成了多轮总额近10亿元的融资，所融资本为公司的研发战略提供了坚实的支持。

国产化IP难在哪里？

作为芯片的底层及上游技术，IP赋能芯片设计及制造，为产业撬动高达600倍的杠杆价值。但是目前，国内产业在底层IP的技术领域依然落后于国际先进水平。

在李孟璋看来，半导体IP是一个典型的工业技术，一门跨学科、长产业链的工业工程。工业工程的发展是没有捷径的，需要技术积累、产品迭代、产业配套、生态链协同，缺少任何一环，都没法进步。”

所以IP研发，是需要长期沉淀的，李孟璋表示“打造出受市场认可的高质量半导体IP，主要有两方面挑战。一方面需要公司有长期坚定投入的决心，在研发战略和资金投入上100%的支持，团队才能心无旁骛地钻研技术、打磨产品。另一方面是人才团队，团队必须有在顶尖IP厂商十几二十几年的量产、磨合、迭代和产业化的经验。这不仅需要研发团队在技术上有深厚的积累，还需要有强大规划和研发管理能力，以及完备的的市场化团队和技术服务团队。否则很难做出被市场接受并广泛使用的高质量IP技术和产品。”

也是出于这样的产业理解，芯耀辉的创始团队迅速集结了一批在国内外领先的IP厂商有多年系统芯片与IP研发和量产经历的全球尖端“技术迷”，他们已经积累了十几二十几年与主流客户一代又一代迭代和打磨产品的丰富经验，所研发及量产的芯片IP被国内外几乎所有顶尖和主流芯片公司广泛使用，在工艺上更是达到市场最先进的28/14/12/7/5纳米。

“我们把众多一线资本的投资几乎全部投入研发中，因为芯耀辉团队只做IP研发一件事，专注做好的产品。” 李孟璋说，”团队正在集中力量自主研发覆盖14/12纳米及以下的先进工艺IP，为市场提供兼容性高、可靠性强的IP产品。目前我们已经完成了主流接口IP产品线的布局，并已成功将完整IP交付给客户并得到了他们的认可。“

在李孟璋看来，国产化IP的难，不仅难在IP本身的研发，还难在产业链的协作和生态的构建。也正因此，他表示芯耀辉正在建立产业生态，联合终端应用、芯片设计、芯片制造、和产学研，首先确保国内支撑芯片设计的上游技术的IP和EDA、芯片设计、芯片制造的生态完整性，支持先进工艺芯片的设计和制造的发展。再用换道超车的理念解决国内半导体IP“卡脖子”的问题。