双工艺并进、7nm已有客户，格芯分享最新技术与洞察

据Digitimes Research的数据显示，2017年全球IC代工增长6%，达到557亿美元，到2022年将达到746.6亿美元的市场规模，年复合增长率6%。而据IC Insights等市场研究结构的报告，2017年全球集成电路晶圆代工市场较2016年增长7%左右，有可能上冲到550亿美元，同比增长10%左右。从2017年集成电路晶圆代工市场发展来看，晶圆代工前十大企业占到整体代工市场95%~96%的份额。“我期待在中国半导体行业的黄金发展期与各位共筑行业美好未来。格芯希望能够成为中国本土半导体行业的合作伙伴，这是格芯对中国市场的坚定承诺。”格芯（GLOBALFOUNDRIES）全球副总裁兼大中华区总经理白农在其GTC技术大会上海站的演讲中表示。

FinFET与FD-SOI齐头并进，7nm良率提至65％

“随着本区域客户、市场与应用的高速发展，我们也将继续研发新技术来实现互联智能。中国绝对是格芯最重要的市场之一，我们将继续为中国客户带来先进的、差异化的技术帮助我们的客户成长与成功。”格芯全球销售和业务发展高级副总裁Mike Cadigan表示。

据Mike Cadigan介绍，随着5G即将开始商用，数据传输的速度越来越高，手机需要满足高速度、海量的数据传输，需要不同以往的射频器件。因此在高性能计算需求方面，格芯将提供FinFET工艺，从14LPP，到12LP，再到7LP。格芯首席技术官兼全球研发高级副总裁Gary Patton博士指出，目前7nm 7LP EUV技术已有了积极进展，格芯7LP制程预期将比14nm制程功效增加40%、能耗降低60%。格芯透露，7nm良率已经提高到65％，将按计划推进EUV的商用和普及,与客户AMD展开合作。他坦言，EUV确实面临很多挑战，包括如何进一步提升良率、掩膜瑕疵等问题，必须努力克服才能投入规模化量产，其目标是将良率提高到95％。格芯目前采取分阶段推进EUV的策略，在第一阶段不需要掩膜(pellicle)，第二阶段才使用。

AMD第二代Zen CPU架构、下一代Navi GPU架构，都将采用格芯7nm。

另一方面，实时数据、实时反馈、连接云端、加速创新是物联网等应用提出的新的要求，但是传统的工艺一般很难满足所有的要求，尤其是物联网对于低功耗的要求更高。对于此类低功耗高性价比要求的应用，格芯针对物联网、移动通信、射频芯片提供了22FDX、12FDX等解决方案。Gary Patton表示，目前20、22纳米已经进入量产准备阶段，到可见的2018年底已经有15个tape-outs，并有陆续近135家客户展开初期接触。他指出，目前12FDX性能已经90%达到目标，预计2018年下半年将进入试产，2019年上半年正式量产。

Mike Cadigan强调，同时采取FinFET与FD-SOI两种工艺路线齐头并进的策略，能够帮助客户满足他们在低、中、高端不同应用的需求。两种工艺针对不同的应用场景，并不存在竞争，更多的是一种互补关系。“在物联网等新兴的应用市场，中国客户总是有着各种不同的需求，和产品侧重点，单一的技术很难满足他们的要求，双线并行才能够与中国客户一起建立完善的生态环境。”格芯CMOS业务部高级副总裁Gregg Bartlett补充说，“随着汽车正迅速朝自动化的方向发展，汽车制造商及配件供应商也在设计新式集成电路。格芯包括新平台AutoPro在内的多样化汽车平台，结合了一系列技术及服务，可以满足实现汽车行业智能互联应用的复杂性及需求。”

他指出，汽车行业有两大类颠覆性的趋势：一个是动力总成的电气化，另外一个是自动驾驶。中国在这两个方面整个行业刚刚起步，在这个方面会呈现比较多的机会和作为。

此外，据Gregg Bartlett介绍，在完成对IBM微电子部的收购后， 格芯现已可提供高度差异化的射频技术并拥有大型ASIC设计/开发团队，其中约150位员工位于上海，另外40至50位员工位于北京。“我们的ASIC业务持续增长，员工的人数也不断增加，拥有业内应用最广的ASIC设计服务、差异化的IP、定制芯片和先进的封装技术，提供真正的端到端设计方案。”

积极布局中国市场，成都工厂明年量产

格芯成都晶圆厂厂房施工建设历时8个多月，一期厂房即将于11月初封顶，项目进展十分顺利。成都政府正与格芯协力建立世界级的FD-SOI产业生态系统，这将为地区的高新技术产业发展添砖加瓦。正如格芯全球副总裁兼大中华区总经理白农所说，这一切都“不只是一个简单的生产设施，更是一个中国美好未来的有形象征。”

据悉，Fab 11(11厂) 在明年完工时将成为中国最大的晶圆厂，并成为中国最先进300毫米晶圆厂之一。同时，Fab 11也将成为格芯22FDX的生产中心。先期Fab 11会生产130nm到180nm的主流技术产品，每月晶圆数量为20000片。到2019年下半年，将进行高度差异化的22FDX（FD-SOI）的量产，预计产量为每月65,000片。

除了建厂，格芯与中国的紧密关联由来已久。在FD-SOI方面，格芯正与成都市政府紧密合作，扩展FD-SOI生态圈，通过投资1亿多美金将成都打造成FDX芯片设计及IP发展的卓越中心。几家领先的半导体公司已经承诺共同支持生态圈动议，包括Invecas – 格芯的领先IP开发合作伙伴。Invecas已经在中国进行很大投入，包括近期在上海和深圳扩展了工程团队，并承诺在成都建立一个研发中心为FD-SOI开发先进的IP和设计并提供支持。

格芯不仅不断加大对中国市场的投入，也以其领先的差异化技术为中国客户提供支持。近日，格芯22FDX®技术近日已被三家中国本土客户采用。上海复旦微电子集团有望采用格芯22FDX平台，预计2018年开始设计开发具有高可靠性的服务器与人工智能及智能物联网领域的智能产品。经过详细的设计评估，瑞芯微电子计划采用格芯22FDX工艺技术。格芯22FDX技术能很好的满足对功耗和性能都有较高要求的SoC产品。瑞芯微将采用格芯22FDX技术设计超低功耗基于无线连接的智能硬件SoC，同时也用于设计高性能的人工智能应用处理器SoC。此外，国科微计划在下一代物联网芯片产品的研发中导入低功耗的22FDX技术，并在未来进行正式量产流片。能与本地客户携手见证22纳米工艺的应用，对于格芯而言是一个重要且极具意义的时刻。

“放眼大中华，我们现有的客户涵盖顶尖企业到许多小公司，但是当我们提供更多的能力及类似22FDX的技术，更多的机遇将涌现，让我们有机会服务此前无法服务的客户。”白农强调。