安森美完成收购格芯晶圆厂

芯片制造商onsemi正式接管了GlobalFoundries的研究和制造设施，并举行了剪彩仪式。

为前公司工作的 1,000 名员工已过渡到 onsemi，因为该公司投资 13 亿美元启动了美国唯一的 12 英寸功率分立图像传感器工厂。美国参议员查尔斯舒默获得了荣誉。

舒默告诉与会者，他的愿景是让美国在芯片制造游戏中处于领先地位。

“我的梦想、我的目标，以及我们正在实现的目标，就是让纽约州，尤其是哈德逊河谷和纽约州北部成为美国乃至全世界的芯片制造和研究中心，”他说。

onsemi 总裁 Hassane El-Khoury 表示，该工厂“将生产支持电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片。”

该收购案源自于2019年，2019年4月22日，安森美半导体公司和格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，他们已就安森美半导体收购一家300毫米晶圆厂达成最终协议位于纽约东菲什基尔。此次收购的总代价为 4.3 亿美元，其中 1 亿美元已在签署最终协议时支付，3.3 亿美元将在 2022 年底支付，之后安森美半导体将获得晶圆厂的全面运营控制权，以及该站点的员工将过渡到安森美半导体。

该协议允许安森美半导体在几年内增加其在 East Fishkill 晶圆厂的 300mm 产量，并允许 GLOBALFOUNDRIES 将其众多技术转移到该公司的其他三个大规模 300mm 工厂。根据协议条款，GLOBALFOUNDRIES 将为安森美半导体生产 300mm 晶圆，直至 2022 年底。预计 2020 年将开始为安森美半导体首次生产 300mm 晶圆。

该协议还包括技术转让和开发协议以及技术许可协议。这提供了世界一流、经验丰富的 300mm 制造和开发团队，使安森美半导体晶圆工艺从 200mm 转变为 300mm。安森美半导体还将立即获得先进的 CMOS 能力，包括 45 纳米和 65 纳米技术节点。这些工艺将构成安森美半导体未来技术开发的基础。

“我们很高兴欢迎 GLOBALFOUNDRIES Fab10 团队加入安森美半导体的团队。收购 300 毫米 East Fishkill 晶圆厂是我们迈向功率和模拟半导体领导地位的又一重要步骤，”安森美半导体总裁兼首席执行官 Keith Jackson 说。“此次收购在未来几年增加了额外的产能，以支持我们的电源和模拟产品的增长，提高制造效率，并加速实现我们的目标财务模型。我对此次收购为两家公司的客户、股东和员工创造的机会感到非常兴奋，并期待在未来几年与 GLOBALFOUNDRIES 建立成功的合作伙伴关系。”

GLOBALFOUNDRIES 首席执行官 Tom Caulfield 表示：“安森美半导体是 GLOBALFOUNDRIES 的理想合作伙伴，该协议是我们将 GLOBALFOUNDRIES 打造成世界领先的特种晶圆代工厂的转型步骤。这种伙伴关系使 GLOBALFOUNDRIES 能够进一步优化我们在全球和加强对推动我们增长的差异化技术的投资，同时确保 Fab 10 工厂和我们员工的长期未来。”

Empire State Development 总裁兼首席执行官 Howard Zemsky 表示：“我们很高兴支持安森美半导体向中哈德逊地区的扩张，这将保留纽约州的高薪制造业工作岗位，并支持公司未来增长和发展的计划。”