格芯宣布收购瑞萨这项技术
2023-02-10 来源:gf.com
格芯今天宣布, 公司已收购瑞萨电子公司 (Renesas) 专有且经过生产验证的导电桥接随机存取存储器 (CBRAM) 技术,这是一种低功耗内存解决方案旨在实现家庭和工业物联网以及智能移动设备中的一系列应用。
该交易进一步加强了 GF 的存储器产品组合,并通过添加另一种相对容易集成到其他技术节点的可靠、可定制的嵌入式存储器解决方案,扩展了其嵌入式非易失性存储器 (NVM) 解决方案的路线图。具体而言,该技术将使客户能够进一步实现 SoC 设计的差异化,并推动新一代安全智能设备的发展。
GF 首席商务官 Mike Hogan 表示:“我们致力于使我们的技术组合脱颖而出,成为我们客户当今和未来几十年节能物联网应用的基础。” “通过收购这种创新的存储器技术,格芯现在在加速 NVM 解决方案的开发方面发挥着至关重要的作用,这将使我们的客户能够设计下一代智能互联设备。CBRAM 技术开启了性能和超低能耗的新范式,支持从可穿戴设备到智能手机的广泛应用,在特定用例中将电池充电间隔时间从数小时延长至数周甚至数年。”
CBRAM 的低功耗、高读/写速度、降低的制造成本和对恶劣环境的耐受性使其特别适合消费、医疗和特定工业应用。2020 年,GF 与 Dialog Semiconductor 签订了许可协议,该公司于 2021 年被 Renesas 收购,以提供其 CBRAM 技术作为嵌入式 NVM 选项。今天,CBRAM 正在公司的 22FDX ®平台上获得认证,并计划将其扩展到其他平台。
相关文章
- 美“芯片法案”第三笔补贴揭晓:格芯将获得 15 亿美元资金
- 英飞凌与格芯延长汽车微控制器长期供应协议
- 格芯和 Microchip 宣布Microchip 28纳米SuperFlash® 嵌入式闪存 解决方案投产
- 格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议
- 格芯起诉IBM,称后者非法泄露知识产权和商业秘密
- 安森美宣布完成对格芯纽约州300毫米晶圆厂的收购
- 安森美举行剪彩仪式,庆祝原格芯纽约东菲什基尔工厂所有权转让完成
- 安森美完成收购格芯晶圆厂
- 格芯计划 12 月底前裁员近 6% 人数达 800 人
- 瑞萨电子2024年三季报:加速技术升级,优化库存管理,深耕汽车和IIoT市场
- ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
最新频道