天通股份：25亿元定增申请获证监会受理

4月19日晚间，天通股份2022年4月19日晚间公告称，非公开发行A股股票申请获得中国证监会受理。

据悉，天通股份发布公告，拟定增募资不超过25亿元,用于大尺寸射频压电晶圆项目、新型高效晶体生长及精密加工智能装备、补充流动资金及偿还银行借款。

具体来看，大尺寸射频压电晶圆项目设计产能为年产 420 万片大尺寸射频压电晶圆，采用长晶生长、加工技术，购置研磨机、抛光机、倒角机、切片机等国内外先进设备，并配套定制单晶炉、退火炉等专用设备，建成专业高效的数字化、智能化生产线。

新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目建设内容为购置复合磨床、立式加工中心、硅片几何参数测量仪等国内外先进设备，建成专业高效的新型高效晶体生长及精密加工智能装备智能化生产线。

天通股份本次拟使用部分募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款，以支持公司主营业务发展，提升持续经营能力和盈利水平，有利于优化资本结构、提高抗风险能力，增强公司竞争实力及长期可持续发展能力。

天通股份指出，公司本次非公开发行股票完成及募集资金投资项目实施后，公司将进一步巩固在压电晶圆和智能装备领域的领先地位，将有利于公司抓住市场机遇，全面提升研发实力，增强公司竞争力和可持续发展能力。

在财务方面，本次非公开发行完成后，公司总资产和净资产规模将增加，同时资产负债率将下降，有利于优化资本结构，增强抗风险能力。由于新建项目产生效益需要一定的过程和时间，因此，在公司总股本和净资产均有较大增长的情况下，每股收益等财务指标在短期内可能出现一定幅度的下降。但是，本次募集资金投资项目将为公司后续发展提供有力支持，公司的发展战略将得以有效实施，公司未来的盈利能力、经营业绩有望得到显著提升。