TDK压电叠堆执行器产品组合添新锐
2023-07-14 来源:EEWORLD
TDK株式会社推出两款新的采用符合RoHS要求的锆钛酸铅 (PZT) 材料制成的铜内电极压电执行器——COM30S5和COM45S5。新款元件采用TDK获得专利的基于铜电极的HAS(高有效堆叠)技术,以无外壳封装的被动元件供货,实现了良好的动态范围、高力量/体积比和纳米级精度。比之其他技术,TDK采用HAS技术的压电执行器性能更佳,湿度稳定性更好、使用寿命更长。
两款新元件覆盖电压范围为-10至+180 V,额定位移在+160 V处达到,允许的表面温度范围为-40至+160°C,高度分别为30 mm和45 mm,横截面尺寸为5.2 mm x 5.2 mm,并且在160 V和730 N的预紧力条件下可实现55 µm (COM30S5) 和83 µm (COM45S5) 的位移。
此外,TDK计划于2023年再推出另外三款执行器,以满足更广泛的应用要求。目前,这些执行器仅作为少量原型样品供应,尚未量产,具体包括高度为10 mm、位移量为16 µm的COM10S5;高度为27 mm、位移量为47 µm的COM27S3(带引线型);以及高度为30 mm、横截面为7 mm x 7 mm、位移量为55 µm、推力高达2600 N的COM30S7。
TDK的压电执行器口碑好,应用范围广,适合包括纳米级定位技术、工艺工程中液体和气体的高精度阀门控制,以及半导体制造等高端解决方案在内的诸多应用。
相关文章
- TDK研发出4K智能眼镜全彩激光控制装置
- 大联大诠鼎集团推出基于联咏科技、思特威和TDK产品的电子防抖(EIS)摄像头方案
- TDK 荡起畅游“七海”之桨
- 【可持续性和 TDK】电子元件加速向循环经济转变的环境措施是什么?
- TDK 在 2024 年慕尼黑上海电子展上将展示其创新的电子元件 和解决方案产品组合
- 小型固态电池开启物联网新纪元
- 铝电解电容器:TDK 推出更紧凑的通用型焊片式电容器
- TDK 推出带有 I² S 接口的低功耗 MEMS 麦克风,并在全球销售
- TDK嵌入式控制器 HVC 4420F主要的特性及优点
- TDK 推出带有 I²S 接口的低功耗 MEMS 麦克风,并在全球销售
- CGD和QORVO将彻底改变电机控制解决方案
- 当AI遇上边缘计算,研华以Edge AI推进嵌入式产业变革
- 兆易创新MCU新品重磅揭幕,以多元产品和方案深度解锁工业应用场景
- 博世与清华大学续签人工智能研究合作协议 共同推进工业领域人工智能发展
- 研华科技:投身Edge AI创新,驱动智能未来
- 英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green,最多减少100%的塑料垃圾
- 佳能集团发布第三季度财报 继续保持增收增益
- 凝心聚力推动创新转型,清洁能源时代下特高压领域谱写更多可能性
- 恩智浦开展技术日巡回研讨会,全维赋能大众市场创新发展
- 尼得科集团旗下4家机床企业参展JIMTOF2024
热门新闻