台湾面板及中高端封装测试将开放赴大陆投资

　　据台湾媒体报道，台湾当地政府部门或将于近日宣布，开放面板、中高端晶圆厂、封装测试、低端IC设计厂可赴大陆投资。

　　根据台湾中央社报道，经过多次跨部会开会讨论之后，经济主管单位已经拟定赴大陆投资松绑方案，并且建议案已报请台湾地区行政院做政策定夺，最快本周就可能对外宣布内容。本次跨部门讨论松绑的产业原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圆制造、中高端封装测试、轻油裂解、服务业则有半导体IC设计、基础建设等。

　　有当地官员提出，因为制程在0.13微米以下的晶圆制造，由于全球市场供需考虑，厂商不急于登陆投资，所以最后决定，不会列在这轮开放项目；轻油裂解则要等明年第二季国光石化投资状况明朗后，再做考虑。

　　至于面板部分，友达光电十代厂即将动工，未来友达在台湾地区投资金额与技术只要高过在大陆投资，包括8.5代厂以下都可以登陆；一位受访的经济部门官员甚至说，登陆优先顺序是面板先于半导体。

　　台湾当地有学者面对频创新高的失业率、劳工薪资倒退及税收大幅短征困境，对此表示疑问，新一波的产业外移，将让台湾地区经济成长力道急速冷冻。台湾大学经济系教授林向恺指出，台湾当地政府一方面松绑登陆投资限制，鼓励资金外流；另一方面又开放台商回台上市，继续抽走台湾资金，他认为，台湾地区的经济成长力度将受到冲击。