大联大世平集团推出基于NXP产品的2000W PFC数字电源解决方案
2021-11-16 来源:EEWORLD
2021年11月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC56F81768的2000W PFC数字电源解决方案。
图示1-大联大世平基于NXP产品推出的2000W PFC数字电源方案的展示板图
如今,数字电源的使用已经逐渐普及到服务器、通讯设备、汽车充电桩、个人电脑等领域。由于现在的电源功率越来越大,产品的规格要求越来越高,传统模拟电源由于硬件的限制,比较难达到这些需求,所以中高功率的电源供应器正在慢慢由传统的模拟控制转变成数字方式,以更好地实现控制、管理与监测功能。由大联大世平基于NXP MC56F81768的2000W PFC数字电源解决方案,可帮助工程师轻松开发高效率数字电源。
图示2-大联大世平基于NXP产品推出的2000W PFC数字电源方案的场景应用图
本方案的主控制芯片是NXP旗下的MC56F81768 MCU,其采用NXP自研的32位DSP内核,具有128KB的Flash和20KB的RAM,并且还内置了32KB的Boot ROM,以支持通过UART和I2C进行代码升级。此外,该产品内部还集成了两个独立12位ADC、两个独立运放以及四个模拟比较器,在性能方面,较之前产品有了极大的提升。
图示3-大联大世平基于NXP产品推出的2000W PFC数字电源方案的方块图
此外,在设计上,本方案还搭载了VISHAY桥式整流器LVE2560、onsemi门级驱动器NCP81071以及LDO稳压器NCP1117ST50T3G等,由这些高性能器件组成的方案,可实现Single Phase PFC、Interleaved PFC、Bridgeless PFC等架构,为客户研究与开发数字电源PFC提供了极具价值的参考与支持。
核心技术优势:
电源应用:2000WAC to DC(PFC)电源;
数字控制(主控制芯片:MC56F81768VLH);
可实现Single phase PFC,Interleaved PFC,Bridgeless PFC;
完整软体硬体设计资料,可提供客户快速研究开发;
可通过电脑连线即时调适参数;
可设定多组回路参数来满足产品规格需求;
可通过软体设定保护点(OVP、OCP、OTP);
预留一、二次侧通讯功能。
方案规格:
输入电压:交流电90V ~ 264V;
输入交流电频率:47Hz ~ 63Hz;
最大输出功率:2000W;
输出电压:DC360V ~ DC410;
最大输出电流:5.14A @ AC230V;
PFC切换频率:100 kHz;
PF:> 0.99(Load 40% ~ 100%);
8. iThd:<5(Load 50% ~ 100%)。
关于大联大控股:
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商獎」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)
- 大联大世平集团推出汽车智能矩阵大灯解决方案
- 大联大世平集团推出基于onsemi、NXP、安世半导体、ams OSRAM等产品的汽车智能矩阵大灯方案
- 大联大世平集团的驾驶员监控系统(DMS)方案荣获第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖
- 大联大世平集团推出基于onsemi产品的240W USB PD充电器方案
- 大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案
- 大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
- 大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案
- 大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案
- 大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统(PEPS)方案
- 大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元(CMU)方案
- MathWorks 和 NXP 合作推出用于电池管理系统的 Model-Based Design Toolbox
- 意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
- 全新无隔膜固态锂电池技术问世:正负极距离小于0.000001米
- 东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET
- 【“源”察秋毫系列】 下一代半导体氧化镓器件光电探测器应用与测试
- 采用自主设计封装,绝缘电阻显著提高!ROHM开发出更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
- 艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED:打造未来户外及体育场照明新标杆
- 氮化镓取代碳化硅?PI颠覆式1700V InnoMux2先来打个样
- 从隔离到三代半:一文看懂纳芯微的栅极驱动IC