51单片机实验板DS18B20测温程序

2012-12-05 来源：51hei

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** 实验名:51单片机实验板温度测量（DS18B20）
** 创建人: 谢军洋
** 描　述:P3.7口输入，输出数据。
**------------------------------------------------------------------
** CPU:MCS-51
** 语言：汇编
** Fosc=12M
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此次试验的仿真图
***************************************************/

GE_BIT   EQU 30H
SHI_BIT EQU 31H
BAI_BIT EQU 32H
DI_8BIT EQU 33H
GAO_8BIT EQU 34H
DQ       EQU P3.7
ORG 0000H
LJMP START
ORG 0020H
START:
      MOV SP,#60H
    LCALL ZHUANHUAN ;调用读温度子程序
   LCALL CHULI
      LCALL DISPLAY ;调用数码管显示子程序
   LJMP START

;-------------------------------------------------
;这是DS18B20复位初始化子程序
INIT_1820:
       SETB DQ
          NOP
       CLR DQ ;主机发出延时537微秒的复位低脉冲
       MOV R1,#3
DU_1:
     MOV R0,#107
DJNZ R0,$
DJNZ R1,DU_1
SETB DQ ;然后拉高数据线
NOP
NOP
NOP
MOV R0,#25H
DU_2:JNB DQ,DU_3 ;等待DS18B20回应
DJNZ R0,DU_2
LJMP DU_4 ;延时
DU_3:SETB F0   ;置标志位,表示DS1820存在
LJMP DU_5
DU_4:CLR F0   ;清标志位,表示DS1820不存在
LJMP DU_7
DU_5:MOV R0,#117
DU_6:DJNZ R0,DU_6 ;时序要求延时一段时间
DU_7:SETB DQ
RET
;-------------------------------------------------
;写DS18B20的子程序(有具体的时序要求)
WRITE_1820:MOV R2,#8 ;一共8位数据
        CLR C
WR1:CLR DQ
MOV R3,#6
DJNZ R3,$
RRC A
MOV DQ,C
MOV R3,#23
DJNZ R3,$
SETB DQ
NOP
DJNZ R2,WR1
SETB DQ
RET

;-------------------------------------------------
;读DS18B20的程序,从DS18B20中读出两个字节的温度数据
READ_1820:MOV R4,#2     ;将温度高位和低位从DS18B20中读出
       MOV R1,#DI_8BIT ;低位存入DI_8BIT,高位存入GAO_8BIT
RE0:MOV R2,#8             ;数据一共有8位
RE1:CLR C
SETB DQ
NOP
NOP
CLR DQ
NOP
NOP
NOP
SETB DQ
MOV R3,#9
RE2:DJNZ R3,RE2
MOV C,DQ
MOV R3,#23
RE3:DJNZ R3,RE3
RRC A
DJNZ R2,RE1
MOV @R1,A
INC R1
DJNZ R4,RE0
/* DEC R1
MOV A,GAO_8BIT
XCHD A,@R1
XCH A,@R1
MOV GAO_8BIT,A
MOV A,@R1
SWAP A
MOV @R1,A */
RET
;-------------------------------------------------
;读出后转换的温度值
ZHUANHUAN:
       //SETB DQ
       LCALL INIT_1820 ;先复位DS18B20
       JB F0,ZH1
       RET ;判断DS1820是否存在?若DS18B20不存在则返回
ZH1:MOV A,#0CCH ;跳过ROM匹配
LCALL WRITE_1820
MOV A,#44H ;发出温度转换命令
LCALL WRITE_1820
LCALL DISPLAY ;等待AD转换结束,12位的话750微秒
LCALL INIT_1820 ;准备读温度前先复位
MOV A,#0CCH ;跳过ROM匹配
LCALL WRITE_1820
MOV A,#0BEH ;发出读温度命令
LCALL WRITE_1820
LCALL READ_1820
RET
;-------------------------------------------------
;数据处理子程序
CHULI:
      MOV P0,GAO_8BIT
   MOV P2,DI_8BIT
      MOV A,GAO_8BIT
   JB ACC.7,FU
      MOV A,DI_8BIT
   MOV B,#16
   DIV AB

   MOV 35H,A ;将DI_8BIT的高四位右移四位,存入35H中（温度值）
      MOV A,B ;将TEMPER_L的低四位X10/16得小数后一位数.
   MOV B,#10
   MUL AB
   MOV B,#16
   DIV AB
   MOV 36H,A ;将小数后一位数.存入36H中
   MOV A,GAO_8BIT ;TEMPER_H中存放高8位数,权重16
   MOV B,#16
   MUL AB
   ADD A,35H ;35H中存入温度值的整数部分
   MOV B,#10
   DIV AB
   MOV GE_BIT,B ;个位存入30H中
   MOV B,#10 ;
   DIV AB ;
   MOV SHI_BIT,B ;十位存入31H中
   MOV B,#10 ;
   DIV AB ;
   MOV BAI_BIT,B ;百位存入32H中
   MOV A,GAO_8BIT
   MOV 37H,#10H ;
   JB ACC.7,EXIT
   MOV 37H,#00H
   SJMP EXIT
   FU:
      MOV A,DI_8BIT
      CPL A
   ADD A,#1
   MOV B,#16
   DIV AB
      MOV 35H,A ;将DI_8BIT的高四位右移四位,存入35H中（温度值）
      MOV A,B ;将TEMPER_L的低四位X10/16得小数后一位数.
   MOV B,#10
   MUL AB
   MOV B,#16
   DIV AB
// MOV 36H,A ;将小数后一位数.存入36H中
// MOV A,GAO_8BIT ;TEMPER_H中存放高8位数,权重16
   MOV B,#16
   MUL AB
   ADD A,35H ;35H中存入温度值的整数部分
   MOV B,#10
   DIV AB
   MOV GE_BIT,B ;个位存入30H中
   MOV B,#10 ;
   DIV AB ;
   MOV SHI_BIT,B ;十位存入31H中
   MOV B,#10 ;
   DIV AB ;
   MOV BAI_BIT,B ;百位存入32H中
   MOV A,GAO_8BIT
   MOV 37H,#10H ;
   JB ACC.7,EXIT
   MOV 37H,#00H
   SJMP EXIT
EXIT:RET
;-------------------------------------------------
;注:此次ds18b20温度测量实验在51hei单片机实验板http://www.51hei.com上进行,测试一切ok,下面是数据显示子程序
CL0:INC A
AJMP CL1
CHULI:MOV A,DI_8BIT
MOV B,#16
DIV AB
JB B.3,CL0
CL1:MOV 35H,A ;将DI_8BIT的高四位右移四位,存入35H中（温度值）
MOV A,B ;将TEMPER_L的低四位X10/16得小数后一位数.
MOV B,#10
MUL AB
MOV B,#16
DIV AB
MOV 36H,A ;将小数后一位数.存入36H中
MOV A,GAO_8BIT ;TEMPER_H中存放高8位数,权重16
MOV B,#16
MUL AB
ADD A,35H ;35H中存入温度值的整数部分
MOV B,#10
DIV AB
MOV GE_BIT,B ;个位存入30H中
MOV B,#10 ;
DIV AB ;
MOV SHI_BIT,B ;十位存入31H中
MOV B,#10 ;
DIV AB ;
MOV BAI_BIT,B ;百位存入32H中
MOV A,GAO_8BIT
MOV 37H,#10H ;
JB ACC.7,EXIT
MOV 37H,#00H
EXIT: RET           */

DISPLAY:MOV DPTR,#TABLE
        MOV R0,#4
    XUN:MOV R1,#250 ;显示1000次
   HUAN:MOV A,#10   //显示‘-’
     MOVC A,@A+DPTR
MOV P1,A
CLR P3.0
LCALL DELAY1MS
SETB P3.0

MOV A,#10   //显示‘-’
MOVC A,@A+DPTR
MOV P1,A
CLR P3.1
LCALL DELAY1MS
SETB P3.1

MOV A,BAI_BIT   //显示温度百位
     MOVC A,@A+DPTR
MOV P1,A
CLR P3.2
LCALL DELAY1MS
SETB P3.2
MOV A,SHI_BIT   //显示温度十位
     MOVC A,@A+DPTR
MOV P1,A
CLR P3.3
LCALL DELAY1MS
SETB P3.3
MOV A,GE_BIT   //显示温度个位
     MOVC A,@A+DPTR
MOV P1,A
CLR P3.4
LCALL DELAY1MS
SETB P3.4

MOV A,#11    //显示\'C\'
     MOVC A,@A+DPTR
        MOV P1,A
CLR P3.5
LCALL DELAY1MS
SETB P3.5

MOV A,#10   //显示‘-’
MOVC A,@A+DPTR
MOV P1,A
CLR P3.6
LCALL DELAY1MS
SETB P3.6

/* MOV A,#10   //显示‘-’
MOVC A,@A+DPTR
MOV P1,A
CLR P3.7
LCALL DELAY1MS
SETB P3.7 */
DJNZ R1,HUAN ;250次没完循环
     DJNZ R0,XUN ;4个250次没完循环
   RET

DELAY10MS:MOV R7,#1     //延时10MS子程序
       L1:NOP
    DJNZ R7,L1
DELAY1MS:RET

TABLE:DB 3FH ;0
   DB 06H ;1
      DB 5BH ;2
   DB 4FH ;3
   DB 66H ;4
   DB 6DH ;5
   DB 7DH ;6
   DB 07H ;7
   DB 7FH ;8
   DB 6FH ;9
   DB 01000000B ;-
   DB 39H ;C
END

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