瑞萨I3C总线扩展和SPD集线器产品通过基板管理控制器认证
2020-09-30 来源:EEWORLD
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布瑞萨I3C IMX3102 2:1总线多路复用器、IMX3112 1:2总线扩展器和DDR5 SPD Hub SPD5118已通过ASPEED Technology认证,可适配其面向数据中心及嵌入式平台和应用的前沿产品AST2600基板管理控制器(BMC)。瑞萨电子作为ASPEED AST2600 BMC批准供应商清单(AVL)中的首个I3C合作伙伴,为客户提供了一条轻松的迁移路径,使他们的DDR5平台和板卡可从I2C或其它传统的总线接口升级为全新高速I3C规格。

瑞萨I3C驱动器和扩展器产品包含众多功能,与现有解决方案相比,客户可以更高效、更低成本地开发其应用。这些功能包括基于I2C/I3C命令进行带内切换控制、支持主器件工作在3.3V而外设工作在1.0V时的电平转换,以及通过免除上拉电阻等额外电路降低物料清单成本。结合ASPEED AST2600 BMC,瑞萨I3C器件带来设计便捷、带宽增强且系统成本优化的组合解决方案,满足客户的应用需求。
瑞萨电子数据中心事业部副总裁兼总经理Rami Sethi表示:“我们对设备进行严格的验证,以确保其规格合规以及与基板管理控制器等主要组件的互操作性,获得客户的青睐。我们很荣幸能与ASPEED这样领先的生态系统合作伙伴携手,加速DDR5解决方案对I3C标准的推广使用,并使我们共同的客户在实现向全新高速总线接口飞跃发展的过程中,能够充满信心地进行设计。”
ASPEED Technology董事长兼总裁Chris Lin表示:“BMC SoC AST2600是我们首款支持I3C接口的产品,我们很高兴能与瑞萨这样强大和值得信赖的伙伴合作,共同将I3C接口引入服务器市场。瑞萨优秀的产品和快速的响应支持让我们能够在短时间内完成I3C接口的验证。得益于瑞萨与ASPEED的全面互操作性测试,我们的客户将节省大量设计工作和时间,从而获得双赢。”
随着向DDR5平台发展的势头日益强劲,I3C作为一种高速主机接口总线,因其12.5Mhz的速度远超I2C的1MHz而逐渐受到业界青睐,适用于需要主设备与外围设备或从属设备间进行更快速通信的应用。瑞萨强大的I3C总线扩展器件阵容适用于大规模、高速控制平面设计,进而持续引领I3C的发展,并为环境控制、高级遥测、安全性和故障恢复等打造先进功能。
瑞萨成为AST2600 BMC AVL的首家I3C和SPD集线器设备提供商,反映了两家公司的紧密合作与共同承诺,为数据中心以及嵌入式平台与应用中所采用的DDR5存储器解决方案,铺平通往I3C的发展道路。双方积极参与测试、优化和验证层面的协作、产品路线图和技术协同,以扩大I3C生态系统并支持共同的客户。
- 瑞萨电子下一代 R-Car 汽车技术采用 Arteris 片上网络 IP
- 瑞萨电子推出全新GaN充电方案, 为广泛的工业及物联网电子设备带来500W强劲功率
- 瑞萨电子推出首款650V双向GaN开关, 标志着功率转换设计规范的重大变革
- 瑞萨开发多域ECU SoC关键技术 强化芯片组与功能安全
- 瑞萨推出3nm可配置TCAM 面向汽车SoC应用
- 新品!瑞萨RZ/T2H驱控一体单芯、多轴实时控制,助力工业以太网
- 瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市
- 瑞萨电子推出RH850/U2C汽车控制器
- 恩智浦/瑞萨/TI集体出手!中央计算架构,开启车载芯片终极决战
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器
- 嵌入式的风向变了:2026纽伦堡嵌入式展透露这些趋势
- 高通确认不在GDC 2026发布新款骁龙G系列掌机处理器SoC
- 行业评论 从工具到平台:如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题
- 阿里达摩院发布玄铁C950,打破全球RISC-V CPU性能纪录
- 面向嵌入式部署的神经网络优化:模型压缩深度解析
- Mujoco中添加Apriltag标签并实现相机识别教程
- 摩尔线程MTT S5000全面适配Qwen3.5三款新模型
- 英飞凌与宝马集团携手合作,基于Neue Klasse架构塑造软件定义汽车的未来
- 物理AI仿真新突破:摩尔线程与五一视界共建全栈国产化生态
- 爆火的OpenClaw! 告别云端,米尔RK3576开发板本地部署
- 中国芯片研发重要成果!中科院发布香山、如意系统
- Altera 与 Arm 深化合作,共筑 AI 数据中心高效可编程新方案
- 莱迪思加入英伟达 Halos生态系统,通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性
- 芯科科技闪耀2026嵌入式世界展 以Connected Intelligence赋能,构建边缘智能网联新生态
- 边缘计算主机盒选购指南:五大核心指标解析
- Arm AGI CPU 更多细节:台积电 3nm 制程、Neoverse V3 微架构
- Arm AGI CPU 重磅发布:构筑代理式 AI 云时代的芯片基石
- Arm 拓展其计算平台矩阵,首次跨足芯片产品
- 阿里达摩院发布RISC-V CPU玄铁C950,首次原生支持千亿参数大模型




