CEVA和LG 电子合作开发智能3D相机解决方案

LG高性能 3D相机模块使用带有多内核 CEVA-XM4视觉DSP 的Rockchip RK1608以处理各种先进工作负荷，包括即时定位和地图构建(SLAM)、

立体视差和 3D 点云，满足广泛市场和应用的需要

CEVA，全球领先的智能和互连设备的信号处理IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA)宣布与消费电子和电器领导厂商LG 电子结成合作伙伴关系，提供面向消费电子和机器人应用的高性能、低成本智能3D相机解决方案。

这款3D相机模块集成了一个瑞芯微(Rockchip) RK1608协处理器，其中带有多个CEVA-XM4图像和视觉DSP，提供了实施多种3D感测应用的处理能力。这些应用包括生物特征人脸识别、3D重建、手势/姿势跟踪、障碍物检测、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)。来自CEVA、瑞芯微和 LG的计算机视觉专家密切合作，使用CEVA的工具集和优化算法程序库来优化LG 用于CEVA-XM4的专有算法，确保在严苛的功率限制下达到最佳性能。

LG 电子首席工程师Shin Yun-sup表示：“市场需要以成本划算的3D相机传感器模块来为智能手机、AR和 VR设备的用户实现丰富的体验，并且为机器人和自动驾驶汽车提供强大的即时定位和地图构建(SLAM)解决方案，这股需求很明显。我们与CEVA合作，通过功能齐全的紧凑型3D模块满足这一需求，借助于我们公司内部的算法和CEVA-XM4 图像和视觉DSP，提供出色的性能。”

CEVA视觉业务部门副总裁兼总经理Ilan Yona表示：“我们很高兴宣布与LG 合作发展3D相机模块市场。我们的CEVA-XM系列图像和视觉DSP结合软件开发环境，允许LG等企业快速高效地部署其公司内部开发的计算机视觉和深度学习技术。”

LG公司将于2017年10月23至27日在大陆和台湾的CEVA系列技术研讨会上展示其智能3D模块。参观者可在这些活动中与CEVA 和 LG的计算机视觉专家会面。

CEVA最新一代图像和视觉DSP平台满足最复杂的机器学习和机器视觉应用的极端处理需求和低功耗限制要求，用于智能手机、安保、增强现实、无人机感测和规避、以及自主驾驶汽车。这些基于DSP的平台包括由标量和矢量DSP处理器构成的混合架构，并且结合了全面广泛的应用开发套件(ADK)，以期简化软件部署。CEVA ADK包括：用于无缝集成软件和处理器的CEVA-Link、一系列广泛使用和优化的软件算法、用于简化机器学习部署工作并且功耗远远低于基于领先GPU的系统的CEVA 深层神经网络(CDNN2)实时神经网络软件框架，以及现代化的开发和调试工具。