音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用
2023-08-10 来源：elecfans
客户产品为音响控制板
用胶产品部位：音响控制板BGA芯片要点胶保护．
客户需要解决的问题：
客户产品做跌落测试时功能不良，原因为做跌落测试后BGA芯片脱焊。
芯片尺寸大小：有两个BGA芯片，
尺寸分别为：11*11mm，球径0.5，间距0.65，锡球数284；13*7.5mm，球径0.5，锡球数96。
客户对胶水及测试要求：
1，固化温度150度以下．
2，做跌落测试，产品在2米高跌落后功能正常．
相关文章
相关视频
-
PX4固件二次开发课程
-
RISC-V嵌入式系统开发
-
NuttX Workshop 2024
-
自己动手写操作系统
-
SOC系统级芯片设计实验
-
自己动手做一台计算机
精选电路图
-
PIC单片机控制的遥控防盗报警器电路
-
用数字电路CD4069制作的万能遥控轻触开关
-
使用ESP8266从NTP服务器获取时间并在OLED显示器上显示
-
开关电源的基本组成及工作原理
-
如何构建一个触摸传感器电路
-
基于ICL296的大电流开关稳压器电源电路