盛美股份科创板申请获受理，国产半导体设备的希望之光

国产半导体设备龙头企业——盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美股份”）科创板上市申请获得受理。

据了解，盛美股份选择第四套标准申请科创板上市，即预计市值不低于人民币 30 亿元，且最近一年营业收入不低于人民币 3 亿元。本次科创板上市，公司拟募集 18 亿元，用于设备研发与制造中心项目、高端半导体设备研发项目、补充流动资金。

盛美股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。通过多年的技术研发和工艺积累，盛美股份成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可应用于 45nm 及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。

全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM 与 SEMES 四家公司合计市场占有率达到 90%以上，其中 DNS 市场份额最高，市场占有率在 40%以上。

目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美半导体、北方华创、芯源微及至纯科技。其中盛美半导体为国内半导体清洗设备的行业龙头企业，主要产品为集成电路领域的单片清洗设备，其中包括单片 SAPS 兆声波清洗设备、单片 TEBO 兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备等，产品线较为丰富；北方华创的主要清洗设备产品为单片及槽式清洗设备，可适用于技术节点为 65nm、28nm 工艺的芯片制造；至纯科技具备生产 8-12 英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，能够覆盖包括晶圆制造、先进封装、太阳能在内多个下游行业的市场需求；芯源微目前产品用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域。

盛美股份已经成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，包括中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、长电科技、通富微电等。2018 年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，盛美股份排名第四位。

2017 年 -2019 年，盛美股份营收分别为 2.54 亿元、5.50 亿元、7.57 亿元，归母净利润分别为 1086.06 万元、9253.04 万元、1.35 亿元；研发投入占营收比例分别为 7.41%、21.37%、21.54%。

据招股书披露，公司本次发行 A 股股票上市后，将与公司控股股东美国 ACMR 分别在上交所科创板和美国 NASDAQ 股票市场挂牌上市。

盛美股份控股股东美国 ACMR 为美国纳斯达克股票市场上市公司。截至招股说明书签署日，王晖（HUI WANG）持有美国 ACMR16.8006 万股 A 类股股票和 114.6934 万股 B 类股股票，通过美国 ACMR 控制盛美股份 91.67%的股权。王晖同时担任美国 ACMR 的董事长、首席执行官，也担任盛美股份董事长。