为什么要在汽车PTC模块中用低侧驱动器IC替换分立式栅极驱动器
2024-12-16 来源:elecfans
在混合动力汽车/电动汽车(HEV/EV)中,发动机并不会被用来运行加热和冷却系统,这与内燃机(ICE)汽车情况不同。我们使用两个关键系统来替代这一功能:使用BLDC电机驱动空调压缩机,使用正温度系数 (PTC) 加热器来加热冷却剂。
PTC加热器依靠高压电池来运行,需要几千瓦的功率。图1显示了由低侧MOSFET/IGBT电源开关驱动的典型PTC加热器方框图。

图1:汽车内部加热器模块的方框图
过去,使用双极结型晶体管(BJT)图腾柱驱动低侧配置中的电源开关。但是,由于栅极驱动器IC的诸多优势及其附加特性,它日益取代了这些分立式解决方案。图2显示了典型BJT图腾柱配置与典型栅极驱动器IC。

图 2:BJT图腾柱(左)与栅极驱动器芯片UCC27517A-Q1(右)
分立式电路的一个显著缺点是它不提供保护,而栅极驱动器IC集成了对于确保可预测和稳定的栅极驱动非常重要的功能。UCC27517A-Q1 符合汽车级 AEC-Q100 标准,内置欠压锁定 (UVLO) 功能。这个集成功能会钳制UCC27517A-Q1的输出,从而防止开关及其输出端的MOSFET上出现漏源极电压。电源电压达到UVLO上升阈值之后,驱动器可以向电源开关提供电流。
相比之下,BJT图腾柱允许MOSFET产生压降,但漏极电流会显著上升。电流上升会导致功耗过大,并可能损坏MOSFET。
图3显示了在3.3V启动时两个MOSFET的热感图像。左侧是由UCC27517A-Q1驱动的MOSFET,右侧是由BJT图腾柱驱动的MOSFET。由于BJT图腾柱未集成UVLO,所以会因功耗增加而使MOSFET过热

图3:UCC27517A-Q1驱动的MOSFET(左)和BJT图腾柱驱动的MOSFET(右)在3.3V启动时的热感图像
分立式BJT图腾柱电路中可增加外部UVLO电路,但这会进一步增加元件数,从而导致电路板尺寸更大和BOM成本更高。与分立式栅极驱动方案相比,栅极驱动器IC(例如,UCC27517A-Q1)需要的元件更少,并且占用更少的PCB空间。图4突出显示了UCC27517A-Q1的PCB布局(左)与分立式低侧栅极驱动器的PCB布局(右)。

图4:UCC27517A-Q1的PCB布局(左)与分立式低侧栅极驱动器的PCB布局(右)
UCC27517A-Q1布局由五个元件组成,而BJT图腾柱布局由10个元件组成。与分立式布局相比,栅极驱动器IC布局可以减少大约65%的面积。具有更少元件的更小总体布局使用的PCB空间更小,从而可降低成本和提高功率密度。
对于多通道解决方案,UCC27524A-Q1 是一个双通道、低侧驱动器,可用于驱动多个电源开关。
- 嵌入式的风向变了:2026纽伦堡嵌入式展透露这些趋势
- 高通确认不在GDC 2026发布新款骁龙G系列掌机处理器SoC
- 行业评论 从工具到平台:如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题
- 阿里达摩院发布玄铁C950,打破全球RISC-V CPU性能纪录
- 面向嵌入式部署的神经网络优化:模型压缩深度解析
- Mujoco中添加Apriltag标签并实现相机识别教程
- 摩尔线程MTT S5000全面适配Qwen3.5三款新模型
- 英飞凌与宝马集团携手合作,基于Neue Klasse架构塑造软件定义汽车的未来
- 物理AI仿真新突破:摩尔线程与五一视界共建全栈国产化生态
- 爆火的OpenClaw! 告别云端,米尔RK3576开发板本地部署
- Altera 与 Arm 深化合作,共筑 AI 数据中心高效可编程新方案
- 莱迪思加入英伟达 Halos生态系统,通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性
- 芯科科技闪耀2026嵌入式世界展 以Connected Intelligence赋能,构建边缘智能网联新生态
- 边缘计算主机盒选购指南:五大核心指标解析
- Arm AGI CPU 更多细节:台积电 3nm 制程、Neoverse V3 微架构
- Arm AGI CPU 重磅发布:构筑代理式 AI 云时代的芯片基石
- Arm 拓展其计算平台矩阵,首次跨足芯片产品
- 阿里达摩院发布RISC-V CPU玄铁C950,首次原生支持千亿参数大模型
- 边缘 AI 加速的 Arm® Cortex® ‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能




