Microchip 推出生产就绪型全栈边缘 AI 解决方案,赋能MCU和MPU实现 智能实时决策
2026-02-11 来源:EEWORLD
公司通过芯片、软件、工具、生产就绪型应用以及不断壮大的合作伙伴生态系统的支持,简化并加速边缘AI系统开发

人工智能(AI)与机器学习(ML)创新的下一个重要突破,是将ML模型从云端迁移至边缘,以满足当今工业、汽车、数据中心及消费级物联网(IoT)网络对实时推理与决策应用的需求。Microchip Technology (微芯科技公司)推出全栈解决方案扩展其边缘AI产品线,利用单片机(MCU)和微处理器(MPU)简化生产就绪型应用的开发。这些器件最接近位于边缘的众多传感器,可收集传感器数据、控制电机、触发警报和执行器等。
长期以来,Microchip的产品都是嵌入式设计的主力军,这些全新的解决方案将MCU和MPU转化为了完整的平台,为边缘计算提供安全、高效且可扩展的智能支持。公司正快速构建并扩展其持续增长的全栈产品组合,涵盖芯片、软件及工具,帮助解决边缘AI性能、功耗与安全挑战,同时简化实施流程。
Microchip负责边缘AI业务部的公司副总裁Mark Reiten表示:“边缘AI已不再是实验概念,相较云端部署具备诸多优势,已成为现实选择。我们成立边缘AI业务部,旨在将MCU、MPU和FPGA与经过优化的机器学习模型、模型加速技术及强大的开发工具相结合。如今,随着首款应用解决方案的推出,我们将加快设计安全高效的智能系统,满足在严苛市场中快速部署的需求。”
Microchip为MCU和MPU推出的全新全栈应用解决方案,涵盖预训练可部署模型及可修改、增强的应用代码,支持适配不同环境。开发人员可通过Microchip嵌入式软件与机器学习开发工具,或公司合作伙伴提供的工具实现上述功能。这些全新解决方案包括:
利用基于AI的信号分析,对危险电弧故障进行检测与分类
用于预测性维护的状态监测与设备健康评估
人脸识别能判断是否为真人,帮助设备安全地验证身份
面向消费、工业及汽车领域指令控制接口的关键词检测
边缘AI开发工具
工程师可借助熟悉的Microchip开发平台快速进行 AI 模型的原型设计与部署,降低复杂性并加速设计周期。公司的 MPLAB® X 集成开发环境(IDE),结合 MPLAB Harmony 软件框架和 MPLAB ML 开发套件插件,通过优化的库,为嵌入式 AI 模型集成提供了统一且可扩展的支持方式。例如,开发人员可先在8位MCU上完成简单概念验证任务,随后迁移至Microchip的16位或32位MCU上,实现生产就绪型的高性能应用。
针对FPGA产品,Microchip的VectorBlox™加速器SDK 2.0 AI/ML推理平台可在边缘加速视觉、人机接口(HMI)、传感器分析等计算密集型工作负载,同时支持在统一工作流中进行训练、仿真和模型优化。
其他支持包括培训与赋能工具,例如采用dsPIC® DSC的电机控制参考设计,可在实时边缘AI数据流水线中提取数据;另有智能电表负载分解、物体检测与计数、运动监控等解决方案。Microchip还通过产品设计开发所需的配套组件解决边缘AI挑战。这些组件包括连接边缘嵌入式计算的PCIe®器件,以及支持工业自动化和数据中心应用中边缘AI的高密度电源模块。
分析机构IoT Analytics在2025年10月市场报告中指出,将边缘AI能力直接嵌入MCU是四大行业趋势之一,此举能推动“降低延迟、增强数据隐私并减少对云基础设施依赖”的AI驱动应用发展。Microchip依托MCU、MPU平台及FPGA产品的AI业务强化了这一趋势。边缘AI生态系统日益需要支持软件AI加速器与集成硬件加速器,覆盖多款器件及各类内存配置。
供货
Microchip 正积极与采用全栈应用解决方案的客户展开合作,提供多样化模型训练及其他工作流支持。公司还与多家合作伙伴协作,为开发人员提供更多部署就绪型方案。
- Microchip推出全新BZPACK mSiC®功率模块,专为恶劣环境下高要求应用而设计
- Mythic®选用Microchip旗下冠捷半导体(SST®)的memBrain™技术
- Microchip推出LX4580高集成度24通道混合信号IC,专为航空与防务执行系统设计
- Microchip Technology与现代汽车集团合作探索适用于未来车载连接的10BASE-T1S单对以太网技术
- Microchip Technology与现代合作 探索先进车载网络解决方案
- Microchip推出全新电源模块,提升AI数据中心功率密度与能效
- Microchip扩展maXTouch® M1触摸屏控制器系列 以覆盖更广泛的显示屏尺寸
- Microchip推出PIC32CM PL10 MCU系列,进一步扩展其 Arm@ Cortex@-M0+产品组合
- Microchip扩展maXTouch@ M1触摸屏控制器系列,实现更广泛的屏幕尺寸覆盖
- 芯科科技谈边缘AI:嵌入式开发为何走向软件主导
- 广西成功开展首例脑机接口手术:帕金森患者将实现生活自理!
- XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南
- 意法半导体与亚马逊云计算服务AWS深化战略合作
- SK海力士计划推出16Gb LPDDR6模块 速率达14.4Gbps
- Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 为瑞萨电子首款面向物联网和 智能家居的组合式 MCU 提供支持
- 当主控芯片架构不断变化时, 系统研发团队真正需要什么样的开发平台?
- 日媒:四大PC厂商首次考虑采购中国内存芯片
- 聚积科技前进2026慕尼黑车灯展 以「闪耀你的光芒」定义次世代车用照明新美学
- 禾赛 2025 年中国车载主激光雷达市占率第一
- Pickering Interfaces开关与仿真领域的重点成果回顾与展望




