叶甜春:中国14纳米工艺有望明后年实现量产

    由北京市和上海市人民政府牵头组织实施的集成电路重大专项在科研和产业发展上成绩斐然，科技部等今天召开重大科技专项成果发布会，指出我国打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现。

    2万科技工作者9年攻关，从无到有填补空白，由弱渐强走向世界。由北京市和上海市人民政府牵头组织实施的国家科技重大专项成功打造集成电路制造业创新体系，引领和支撑我国集成电路产业快速崛起，辐射带动我国LED和光伏产业世界领先。这是23日科技部和北京市、上海市政府组织召开国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”成果发布会上的信息。

    此次发布的专项成果包括9年来已研发成功并进入海内外市场的30多种高端装备和上百种关键材料产品，面向全球开展服务的65至28纳米产品工艺和高密度封装集成技术成果。发布会上，集成电路专项技术总师叶甜春表示，我国集成电路专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”还将重点支持7—5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。

    集成电路芯片是信息时代的核心基石，集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平，集成电路产业已成为影响社会、经济和国防的安全保障与综合竞争力的战略性产业。但长期以来，我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，高端芯片主要依赖进口，集成电路产品连续多年进口额超过2000亿美元，超过石油成为最大宗进口产品。为实现自主创新发展，2008年，国务院批准实施集成电路专项，主攻装备、工艺和材料的自主创新。该专项由北京市和上海市人民政府牵头组织实施，这也是唯一由地方政府牵头组织实施的国家科技重大专项，共有200多家企事业单位、2万多名科学工作者参与技术攻关，集中在北京、上海、江苏、沈阳、深圳和武汉等6个产业聚集区。专项合理布局，引导政府投入要素资源，其中京沪两地累计投入103亿元用于专项配套。

    经过努力，我国集成电路重大专项成绩斐然。专项实施前，我国集成电路高端装备和材料基本处于空白状态，完全依赖进口，产业链严重缺失。通过9年艰苦攻关，我国成功研制14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等100多种材料产品，性能达到国际先进水平，通过了大生产线的严格考核，开始批量应用并出口到海外，实现了从无到有的突破，填补了产业链空白。同时，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术水平飞速跨越，国际竞争力大幅提升。2008年以前，我国集成电路制造最先进的量产工艺为130纳米、研发工艺为90纳米，专项实施至今，主流工艺水平提升了5代，55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产，22、14纳米先导技术研发取得突破，并形成自主知识产权。封装企业三维高密度集成技术研发也达到国际先进水平。可喜的还有，集成电路专项高度重视创新技术研究，从战略高度布局核心技术的知识产权，已申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化，发展模式也从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式。

    据北京市经信委主任张伯旭介绍，在联合攻关过程中，组织方以培育产品、做强企业为宗旨，进行了组织实施的机制体制创新。首先，实行“下游考核上游，整机考核部件，应用考核技术，市场考核产品”的考核制，保证了科研成果的实用性，成就了一大批经得起市场检验的高端产品。其次，采取产业链、创新链、金融链有效协同的新模式，专项与重点区域产业发展规划协同布局，主动引导地方和社会的产业投资跟进支持，有效推动了专项成果产业化，扶植企业做大做强，形成产业规模，提高整体产业实力。在专项支持下，一批龙头企业进入世界前列，一批骨干企业开始积极参与国际竞争，专项支持的企业在资本市场备受青睐。

    谈及集成电路专项今后的发展，上海市科委总工程师傅国庆表示，面向2020年，专项将围绕传统产业升级和战略性新兴产业发展的需求组织攻关，推动创新成果的规模化应用，培育具有国际竞争力的产业集群，为“创新驱动发展战略”的实施提供科技支撑。

    发布会由科技部重大专项办公室主任陈传宏主持。