智慧语音应用正旺，英飞凌扩大MEMS麦克风布局

智慧语音应用日益蓬勃，促使芯片大厂英飞凌(Infineon)宣布，进军已封装硅麦克风市场，并推出满足高效能、低杂讯需求的微机电系统(MEMS)麦克风系列产品，未来将与楼氏电子(Knowles Electronics)、应美盛(InvenSense)、意法半导体(ST)等MEMS麦克风制造商正面交锋。

事实上，英飞凌过去就已拥有MEMS麦克风业务，只不过一直以来，都是以提供MEMS麦克风裸晶给诸如歌尔声学(Goertek)、瑞声声学(AAC)与BSE等声学元件制造商为主要营运模式，形同是军火供应商的角色，所以才会在新闻发布中特别强调“已封装”字眼。而今，英飞凌正式跨入已封装MEMS麦克风市场，无论对该公司或既有合作伙伴来说，皆是相当重大的转变。

英飞凌电源管理与多元电子事业处传感器产品系列主管暨资深协理Roland Helm博士表示，这项业务的延伸，是基于该公司与全球封装伙伴在裸晶MEMS与ASIC大量生产合作的商业模式。未来，该公司仍会持续强化并扩大与合作伙伴的裸晶业务，同时也将针对低杂讯高端应用的需求，推出两款已封装麦克风产品。

英飞凌新发布的两款已封装MEMS麦克风，一款是采用模拟式介面的IM70A135，一款是数字式介面的IM69D130，皆采用英飞凌双背板(Dual backplate)MEMS技术，讯噪比(SNR)宣称高达70dB；另外，可在135dB声压位准(SPL)下提供10%的极低失真等级。这两款麦克风皆采用4mm x 3mm x 1.2mm MEMS封装，极适合高品质录音和远场语音撷取应用。

现行的MEMS麦克风技术均采用声波致动薄膜和静态背板，而英飞凌的双背板MEMS技术在两个背板之间嵌入薄膜，因此能获得更佳的高频抗扰性，实现更出色的音讯讯号处理，并将10%总谐波失真(THD)的声学过载点提升到135dB SPL。

70dB的讯噪比较传统MEMS麦克风优化了6dB。这样的功能强化等同于让使用者可从两倍远的距离说出语音指令，而麦克风截取到同质的音讯。此外，这些类比与数位麦克风拥有优异的麦克风对麦克风匹配能力(±1dB灵敏度匹配与±2°相位匹配)，适合阵列式实作，这些特色也让MEMS麦克风适合用在高精准度的波束成形与降噪应用上。

这两款MEMS麦克风预计将于2017年第四季开始供应工程样品，2018年第一季进入量产。

很显然，英飞凌这个举动，是看准了未来智慧语音助音应用将大举起飞的发展趋势，并希望借由将产品定位在高阶市场，来与其裸晶MEMS和ASIC业务合作伙伴进行产品区隔，究竟最终能否维持好这既竞争又合作的关系，仍待后续观察。