NXP投资2200万美元扩大美国ID芯片制造

恩智浦(NXP Semiconductors)宣布将投资2,200万美元扩大在美国德州与亚利桑纳州晶圆厂的制造规模，确保美国政府需要的ID芯片供应无虞。

据EETimes报导，根据恩智浦提供的数据，此笔投资将让恩智浦位于德州奥斯丁和亚利桑那州钱德勒的晶圆厂获得认证，制造出来的成品将超过美国和国际最高安全和品质标准。

恩智浦新闻稿表示，“这项计划将恩智浦长期为美国国家、州与地方政府计划开发的安全ID解决方案往前推进一步，并展示恩智浦对服务于美国市场深切的奉献精神。”恩智浦声称在安全ID芯片方面的市场领先地位，表示其芯片已经用于超过120个国家的身分证件，95个国家发行的护照。

奥斯丁市长预计恩智浦的投资将带来数千个的就业机会，进一步促进奥斯丁作为主要技术中心的发展。恩智浦在圣荷西、奥斯丁和钱德勒的研发制造工厂也已经进行全面的安全认证流程，以生产通过EAL6+安全认证(Common Criteria)的SmartMX微控制器系列产品。

这套适用IT产品的通用标准是由德国联邦资讯安全单位(BSI)所发行，为评估资讯安全产品而开发的一套国际指南和规范，以确保这些产品符合政府部署的严格安全标准。