中国今年财政已安排近百亿资金聚焦集成电路和新材料等

据中国证券报周五报导引述权威人士表述，今年财政方面已安排近百亿元人民币资金，重点聚焦集成电路、新材料、工业互联网等领域；今年还将在强化创新补短板等方面打出”组合拳”。

报导指出，除了财政资金及政府引导基金的支持，今年政府将在强化创新、补短板、减税降负等方面打出”组合拳”，如将出台推动重大短板装备创新发展指导性文件，启动一批重大短板装备工程项目；培育一批工业互联网的平台，培育一批系统解决方案的供应商；大力发展工业机器人，智能网联汽车、人工智能、大数据等新兴产业；研究进一步降低制造业企业税费负担等。

报导称，目前，中央级政府专项基金已有17只，总量超8,000亿元。其中，国家集成电路产业投资基金第二期方案已上报国务院并获批，二期募资规模将超过1,500亿元。

资料显示，国家集成电路产业投资基金成立于2014年9月，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起成立。基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

银河证券认为，若集成电路产业基金第二期达到1,500亿-2,000亿元左右，按照1：3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4,500亿-6,000亿元左右，加上大基金第一期1,387亿元及所撬动的5,145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。根据相关报导，该二期基金将有比一期更大比例的金额投入到设计等环节中。

据测算，如果比例达到20%-25%，将有300亿-500亿资金投入到设计环节中，这将有利于中国设计环节的发展，预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速，且呈现逐年提速的状态。

中国2018年-2020年将有大量的晶圆代工厂投产，在此情况下，预计未来两年国内代工环节将以30%以上的速度增长，增速继续提升。封测方面，预计受益于产业链景气的回升，封测环节未来两年有望实现近25%的增速。整体而言，预计中国集成电路产业未来两年复合增速有望达到30%左右。

中国大陆最大的芯片代工厂—中芯国际稍早公告，其与国家集成电路基金等成立半导体产业基金。此外，地方版集成电路规划亦相继出台。据不完全统计，目前已有北京、上海、合肥等20多个城市已建或者准备建设集成电路产业园。

另据清科公司统计数据，截至3月，国内政府产业投资基金总量已达1,851只，募资总额超过3.1万亿元。在单只基金的规模上，国家级基金平均目标规模达635亿元，远超省级政府产业基金的145亿元。但在总体规模上，地方政府才是产业投资基金的主力。截至2018年3月，国家级基金目标规模约为1.5万亿元，而省市区三级地方政府产业投资基金目标规模合计约7万亿元。

目前，政府产业投资基金主要投资于战略性新兴行业，以引导新兴产业发展，落实产业政策，投资项目以IT、互联网、机械制造、生物技术和医疗健康为主。