OPPO官宣自研芯片，国产手机四巨头齐聚芯片赛场

手机厂商的核心竞争力在越来越走向底层早就不是什么秘密，也不再是可选项而成为了必选。虽然此前外界消息不断却未得到确认，直到12月8日，OPPO终于官宣确认了其将发布首款自研芯片的消息。

自此，国产四大手机巨头在芯片层面积蓄能力的势头已经确定，只是因为涉足时间有先后，各自之间计划的发展步骤和定位可能还是有所不同。

芯片作为一个高投入、长周期的产业领域，未必是一投入就一定有正向比例的回报，终端手机大厂要介入必然需要经历一个从零开始的进程，因此SoC（系统级芯片）在目前来说并没有成为所有厂商现阶段可以一步到位的选择，后来者更多还是从与手机使用体验核心相关的部分功能先着手。

同时伴随这两年间全球宏观环境的变化，以及苹果借助自研芯片正在带来极大的高端产品竞争优势，应该说厂商之间如何定义自身的芯片步伐，是一个需要审慎中积极推进的进程。

逐渐浮出的芯片计划

关于OPPO对芯片能力的思考，官方较为正式公布还是在2019年的OPPO INNO DAY（未来科技大会）期间。

彼时OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾表示，“要强调的是，我们要投入更多资源，进入最核心的硬件底层技术以及软件工程和架构的能力方面。”他指出，OPPO要勇于迈入研发创新的深水区。“这是我们必须要做的，我们无路可走，通过核心基础技术的创新突破，OPPO才有自己的技术护城河，从而把OPPO的万物互融推向新高度。”

此后OPPO副总裁、研究院院长刘畅曾向21世纪经济报道记者介绍，彼时OPPO已经具备芯片级能力，举例来说，目前在OPPO手机上广泛使用的VOOC闪充技术，其底层的电源管理芯片就是OPPO自主设计研发。

他进一步解释，由于芯片领域距离用户端较远，但芯片合作伙伴的设计和定义工作又离不开对用户需求的迁移，这中间就需要手机厂商发挥作用。

在这之后不久，2020年2月，市场中就曝出，OPPO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，其中提出三大计划，涉及芯片业务、软件开发和云服务，分别被命名为“马里亚纳计划”、“潘塔纳尔计划”、“亚马逊计划”。

据称，彼时OPPO已设立芯片TMG（技术委员会）将保证自研芯片技术方面的投入，负责内外部资源协调、重点项目评审等。

公司层面也有表现，启信宝信息显示，2017年OPPO成立上海瑾盛通信科技有限公司，2018年其经营范围新增“集成电路芯片设计及服务”；2019年哲库科技（上海）有限公司成立，经营范围也包括“半导体的设计、开发”等内容，2020年该公司的投资人由OPPO广东移动通信变更为了广东欧加控股。

总体来看，近些年间，OPPO大约是在不断进行深入研发过程中，逐步增加了芯片相关技术能力。

需要注意的是，两年前OPPO官方提到的核心是“芯片级”能力，更多指向的是其在芯片层面已经开始有能力介入，强调的还是基于对终端需求倒推对芯片设计过程中需要匹配能力的理解；而如今的官宣，则意味着其真正具备了芯片自主研发能力。

这之间其实有着较大差异，所需要匹配的团队人员，尤其是资金投入都有较大不同。

据记者了解，以目前主流旗舰SoC芯片的制程维度看，一次流片就要耗资约1亿元人民币，倘若团队不够成熟，则将是一个巨大的试错工程。这从友商往年间的表现也有所可考。

走向底层势不可挡

近两年间，国内手机市场出现了较大变化，有外部环境导致部分品牌的采购活动异常，也有新旧品牌希冀抓住其中机会崛起。

虽然充分竞争的手机市场在每一代的通信变迁过程中都会经历众多手机品牌的一次大洗牌，但走到如今成熟阶段的发展环境下，要想获得竞争先机早就不是那么容易的事。

这也是为什么，即便在部分品牌缺失竞争的阶段，绝大多数国内品牌并没有抓住突围高端市场的机会，而是拱手让给了苹果。

一个数据或许可以侧面显示出这种表现。信通院最新公布的10月份国内手机市场数据显示，当月国产品牌手机出货量占同期整体手机出货量的67.9%；而倘若纵观1-10月数据，国产品牌出货量占整体比重则是在87.6%。

信通院统计近两年间国内手机市场出货量中，国产手机品牌的占比表现趋势 　　来源：中国信通院官网

考虑到近些年间三星品牌在国内市场并没有极高的声量，10月份又是苹果新品发布周期，其旗舰产品上市对于市场会带来多大搅动，这或许是一个依据。

自研芯片是其中的重要变量。虽然在蒂姆·库克领导下的苹果，这两年间依然频繁被质疑创新力缺失，但不可否认的是，随着苹果自研芯片不断迭代推出，其的确是在为苹果整体使用效果带来较大裨益，同时也在强化苹果对供应链成本的掌控能力。

因此也出现了，虽然苹果同样会或多或少受制于全球范围内的缺芯难题，但其在今年发布的旗舰芯片，不但没有涨价，甚至有“加量还降价”的表现，进而进一步扩大了其在国内市场的受欢迎程度。

回看国内巨头，华为近些年间的强势崛起，当然也少不了其在半导体领域长年累月不计成本地投入。小米也是较早官宣要全力冲刺手机SoC的厂商，在近些年间的发展过程中，也在不断迭代演进新品。

相比之下，OV是偏晚官宣相关计划的大厂，但二者的步伐也有差异。虽然OPPO官宣最晚，但其近些年间在大力寻求其他半导体大厂的芯片研发人才几乎是半公开的信息，虽然从正式官宣至今仅2年，其就已经宣布将推出芯片，节奏不可谓不快。

vivo目前则是相对聚焦在与手机使用表现强相关的部分性能上，且目前并没有完全介入全面自主设计的环节。

vivo执行副总裁胡柏山此前明确告诉21世纪经济报道记者，在SoC领域已经有高通、联发科等成熟厂商进行了重资源投入，由于在该领域投入较大，且从消费者端来看，很难感受到带来的差异化表现，结合vivo短期内的能力和资源配置情况，“我们不需要投资源做这一块。逻辑上我们认为要投资源，主要是瞄准行业合作伙伴做不好的地方聚焦投入。”

今年内，vivo宣布旗下首款自研ISP（图像信号处理器）芯片V1将搭载在vivo X70旗舰系列上。据胡柏山介绍，目前vivo在芯片方面的能力，主要覆盖在软性算法到IP转化、芯片设计两部分，后者的能力还在持续强化过程中，并未真正有商用落地的产品。而vivo目前界定做芯片的界限是：不涉及芯片生产制造。

当然，倘若要真正考虑进入SoC也并非易事。

有半导体业内人士就向21世纪经济报道记者表示，随着进入第五代通信时代，若要从零开始进行基带芯片研发，从2G到5G共积累了10种通信制式，基带芯片设计厂都必须经过对这些制式的测试并兼容，这已经不是后续有新生代愿望的设计厂能够轻易做到的。“这意味着要在全球的120张商用网里全部做过测试，这是沉重的历史包袱，因此历史上几乎没有什么新厂商再诞生。”

当然，不论看起来“后来”的厂商们终极目标是否走向主芯片研发，但不能否认的是，在越来越“卷”的手机市场，走向核心技术底层正成为眼下公认的胜出之道，尤其是主流国内大厂们还在持续发力高端市场赛道的过程中，底层能力掌握越深厚，能够带来的竞争壁垒必然也就更强。

而相比之下，在这些年间没有对研发有较大实力进行投入的小厂商们，若要在这样的环境下寻求逆转，可能性也就越来越小了。