讲座预告 | 应对CoWoS封装超细间距带来的清洗挑战

CoWoS封装（Chip on wafer on substrate）是台积电提出的一种2.5D先进封装技术。其主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。然而CoWoS封装工艺的实现面临诸多挑战，其中超细间距直接增加了去除凸点周围残留助焊剂的难度，对制程良率和工艺可靠性的保证带来威胁。

为帮助业内人士了解如何选择CoWoS封装解决方案，电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON将于6月19日下午3点举行免费在线讲座《CoWoS封装超细间距！洗芯革面！》，欢迎届时在ZESTRON直播间找到答案。

本期演讲嘉宾是ZESTRON北亚区资深应用技术工程师李肖晨。李老师拥有电子制造半导体封测与SMT行业超过10年的工作经验，熟悉国内外先进清洗设备的工作机理，善于清洗工艺制程的建立和优化，可以提供完整的清洗解决方案支持。他将在本场讲座中分享清洗CoWoS器件的一项研究成果。研究主要针对凸点间距小于 25μm 和凸点数超过 15万的超细间距，应用不同的工艺参数开展对比试验，并采用扫描电镜、FTIR傅立叶变换红外分析等多种分析手段对结果评估。