应用材料宣布新任董事长由威廉.罗兰士担任
2015-06-09 来源:大成报
应用材料公司宣布,原任董事长麦克.史宾林特(Michael R. Splinter)已于6月5日退休,新任董事长由威廉.罗兰士(Willem P. Roelandts)担纲。罗兰士先生表示:“应用材料公司是矽谷先驱厂商,是致力实现电子产品未来的尖端旗手。本人备感荣幸能担任公司董事长。全体董事会成员要特别向麦克(史宾林特)致意,感谢他多年的服务与成就,并对他的诚信、动力及追求卓越致敬。”
罗兰士先生目前是应用材料公司的首席独立董事,自2004年起即任职董事会。罗兰士先生是半导体业备受尊崇的领袖,于1996年至2008年担任美商赛灵思公司(可程式逻辑解决方案供应商)总裁暨执行长,2003年至2009年出任赛灵思董事长。任职赛灵思公司之前,他曾效力于惠普公司(Hewlett-Packard Company)长达29年之久。
史宾林特先生自2003年至2013年出掌应用材料公司执行长,于2009年升任董事长。史宾林特先生是半导体业服务40年的老将,在其长达十年的执行长生涯中带领应用材料公司创下营收与获利新高。2013年更荣获半导体产业协会的Robert N. Noyce奖章,表彰其杰出的成就与领导力。
史宾林特先生表示:“我原本只是一位爱好解决技术难题的电子工程师,进而能够带领一家拥有许多创新及热情员工的公司,真是感到荣幸万分。我珍惜与应用材料共同奋斗的时光,并乐见我们携手共创的成就,推进公司与产业向前跃进。”
应用材料公司总裁暨执行长盖瑞·狄克森(Gary Dickerson)表示∶“本人谨代表应用材料公司管理团队与全体员工,感谢麦克过去12年来担任执行长及董事长的领导,麦克为公司所立下的优良传统在应用材料公司的优秀团队及强健的财务状况上,清晰可见,这也是公司未来成长的重要基石。”
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罗兰士先生目前是应用材料公司的首席独立董事,自2004年起即任职董事会。罗兰士先生是半导体业备受尊崇的领袖,于1996年至2008年担任美商赛灵思公司(可程式逻辑解决方案供应商)总裁暨执行长,2003年至2009年出任赛灵思董事长。任职赛灵思公司之前,他曾效力于惠普公司(Hewlett-Packard Company)长达29年之久。
史宾林特先生自2003年至2013年出掌应用材料公司执行长,于2009年升任董事长。史宾林特先生是半导体业服务40年的老将,在其长达十年的执行长生涯中带领应用材料公司创下营收与获利新高。2013年更荣获半导体产业协会的Robert N. Noyce奖章,表彰其杰出的成就与领导力。
史宾林特先生表示:“我原本只是一位爱好解决技术难题的电子工程师,进而能够带领一家拥有许多创新及热情员工的公司,真是感到荣幸万分。我珍惜与应用材料共同奋斗的时光,并乐见我们携手共创的成就,推进公司与产业向前跃进。”
应用材料公司总裁暨执行长盖瑞·狄克森(Gary Dickerson)表示∶“本人谨代表应用材料公司管理团队与全体员工,感谢麦克过去12年来担任执行长及董事长的领导,麦克为公司所立下的优良传统在应用材料公司的优秀团队及强健的财务状况上,清晰可见,这也是公司未来成长的重要基石。”
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