中芯国际28nm实现量产 骁龙处理器中国造
2015-08-11
2015年8月10日消息-- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日宣布采用其28纳米工艺制程的 Qualcomm®骁龙™410处理器已成功应用于主流智能手机,这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步,开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。这也是中芯国际继去年年底宣布成功制造 Qualcomm Technologies 的处理器后,在28纳米工艺合作上再次取得重大突破性进展。
Qualcomm Incorporated总裁德里克.阿博利与中芯国际董事长周子学博士使用中国品牌智能手机通话,该手机搭载了中芯国际28纳米工艺生产的Qualcomm骁龙处理器。Qualcomm骁龙410处理器集成4G LTE连接,面向大众市场智能手机提供丰富的功能,与40纳米工艺相比,以28纳米工艺制造的处理器逻辑密度翻倍,速度提高20%至30%,功耗降低30%至50%。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示:“首批采用中芯28纳米工艺制程的产品质量表现良好,我们凭此获得了 Qualcomm Technologies 以及终端手机厂商的认可。这对整个产业链来说同样意义非凡,我们通过与 Qualcomm Technologies 的紧密合作,实现了中国内地制造核心芯片应用于主流智能手机零的突破,开创了28纳米先进制程手机芯片落地中国生产的新纪元。未来随着28纳米工艺的发展,我们期待为 Qualcomm Technologies 与其他全球客户提供更先进的工艺和更广泛的技术支持。”
Qualcomm Incorporated 总裁德里克•阿博利表示:“中芯国际28纳米工艺制造的骁龙410处理器是专为大众市场最新一代智能手机和平板电脑设计的一款领先芯片组,其应用于主流智能手机并实现商用,标志着 Qualcomm Technologies 和中芯国际在先进工艺制程和晶圆制造合作上再次取得重大进展。”
“ Qualcomm® ” 和 “ 骁龙 ™ ” 是 Qualcomm Incorporated 在美国和其它国家注册的商标。
进入半导体设计/制造查看更多内容>>
Qualcomm Incorporated总裁德里克.阿博利与中芯国际董事长周子学博士使用中国品牌智能手机通话,该手机搭载了中芯国际28纳米工艺生产的Qualcomm骁龙处理器。Qualcomm骁龙410处理器集成4G LTE连接,面向大众市场智能手机提供丰富的功能,与40纳米工艺相比,以28纳米工艺制造的处理器逻辑密度翻倍,速度提高20%至30%,功耗降低30%至50%。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示:“首批采用中芯28纳米工艺制程的产品质量表现良好,我们凭此获得了 Qualcomm Technologies 以及终端手机厂商的认可。这对整个产业链来说同样意义非凡,我们通过与 Qualcomm Technologies 的紧密合作,实现了中国内地制造核心芯片应用于主流智能手机零的突破,开创了28纳米先进制程手机芯片落地中国生产的新纪元。未来随着28纳米工艺的发展,我们期待为 Qualcomm Technologies 与其他全球客户提供更先进的工艺和更广泛的技术支持。”
Qualcomm Incorporated 总裁德里克•阿博利表示:“中芯国际28纳米工艺制造的骁龙410处理器是专为大众市场最新一代智能手机和平板电脑设计的一款领先芯片组,其应用于主流智能手机并实现商用,标志着 Qualcomm Technologies 和中芯国际在先进工艺制程和晶圆制造合作上再次取得重大进展。”
“ Qualcomm® ” 和 “ 骁龙 ™ ” 是 Qualcomm Incorporated 在美国和其它国家注册的商标。
相关文章
- 意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
- 创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
最新频道
最新器件