莫大康:中国半导体业面面观
2018-02-09 来源:求是缘半导体联盟
对于未来产业的发展,有如下不成熟的看法:存储器要集中,不能太多家,以及12英寸生产线不能太多,太分散,政府要积极引导,敢于直言,地方政府要量力而行,不能光顾项目上马,而忽视企业的盈亏,因为现阶段中国12英寸生产线能捕捉到的市场没有想象中那么大,竞争对手们己经聚集在中国,以及先进制程技术的提升尚需要时间,所以要实现盈利是十分困难的。
-莫大康
2018年2月5日
中国电子报报道了国家集成电路产业发展咨询委员会于1月25日在京召开“2018年度工作座谈会”,总结咨询委员会一年多来的各项工作,研究制定2018年的工作计划。
工信部副部长罗文,他说产业规模快速增长、核心技术取得突破、骨干企业实力增强、融资环境大幅改善。但是也要看到集成电路产业发展还存在一些问题,主要体现为两个“没有根本转变”:一是核心技术受制于人的局面没有根本转变;二是产品结构仍然处于中低端的格局没有根本转变。
各抒己见
对于产业的发展现状,站在不同角度看法各异。目前较为主流的看法,它们依2017年中国半导体业销售额可达5,300-5,500亿元,同比增长达23.5%-26.8%,认为中国半导体业是一技独秀,再加上国內部分媒体的统计,如2018年半导体设备金额将超过中国台湾地区,居全球第二,以及近期全球开工的12英寸生产线中,至少有10条以上在中国地区等。
此等观点对于产业发展是正能量,符合当前潮流,有些不足是可能会盲目的乐观,导致未来的路方向不明。
显然,也有务实的观点,当电子报记者李佳师近期采访计算所龙芯的资深专家胡伟武时,题目是“大家都对中国自主芯片寄予了厚望,很希望了解目前中国在通用CPU芯片上与国外相比,有代次差别吗?现在发展到什么程度?”
胡伟武讲:“如果拿跑步来做比喻,原来我们是连他们的背影都看不到,现在能够清楚地看到了他们的身影,他在前面跑,我们在后面追。到2020年时,我们基本上可以看见他们的后脑勺和头发了。这个差距不是说技术上的差距,而是说体系上的差距、产业生态上的差距,当然技术上我们也有差距”。
他自己也有信心到2020年龙芯会成为新的产业体系里的重要企业,在党政军、能源、交通、金融、电信等行业做出自己的体系。到2035年时,我们可以和英特尔、AMD、IBM等企业同台竞技,这个时间表也与我们国家实现现代化是同步的。
显然有时听些“刺耳”的观点,未必一定是不好,至少可以清醒自己,不要“妄自尊大”。如西方的“唱衰论”观点,在今年1月26日美国EETIMES资深主编Rick Merritt发表了一篇题为《中国半导体行业将陷入迷茫China Forecast to Miss Chip Targets》引发我们的深思。
Rick Merritt引用了IC Insights公司主席Bill McClean在公司年会上发表的预测:“中国在半导体行业的发展预期将会大大落空。到2020年中国半导体自产率将会达到15%、2022年达到20%,这将远远落后于中国政府在《中国制造2025》中提出的,到2020年我国芯片自给率将达到40%,2025年将达到70%的目标。”
他作为一个有38年工作经验的半导体分析师,McClean认为半导体工业的发展要远比其他行业更难。
半导体业发展“三步曲”
中国半导体业发展的讨论,许多有识之士提出各种好的建议,再三权衡认为中芯国际董事长周子学的三步曲相对较为务实。
由于半导体业的复杂性,及中国的特殊地位,尽管从心情上可以理解希望产业能迅速突围,给中国争口气等,但是不能忽视产业发展的科学规律,以及中国半导体产业发展中有些深层次矛盾需要逐步解决,因此这个产业的进步,尤其是芯片制造业,在中国现有条件下,恐怕很难花10年时间就能崛起一个年销售额,如同中芯国际那样达30亿美元以上的企业。
周子学的讲话站得高,对于现状看得更加清晰,它总结为发展的“三步曲”:
第一阶段,依政府资金支持为主,至少要持续到2020年,让企业渡过生存期,逐渐在市场中找到竞争的位置;其次,用5-7年的时间由政府资本支持过渡到市场资本支持相结合,让企业适应市场节奏;最后,再用5-7年的时间让企业实现自主创新,真正自主决策,融入市场,进入发展快车道。
周子学董事长非常清晰,他站在中国半导体产业立场,首先企业要渡过生存期,三步曲总计约为20年左右的时间,才能进入自主发展阶段。主要的改变是投资主体将由国家资金,逐步过渡到依企业的自有资金为主,最终必须要脱开依赖于国家资金,这样的企业才能真正自主决策发展。
要达到“三步曲”的目标有两个主要方面,一个是企业要迅速的做强做大,以及另一个是政府要彻底的转换角色,让企业真正的自主决策。
结语
站在中国半导体产业链观察,不单指是中芯国际,我们的差距可能更大些,所以周子学董事长的三步曲理论较为中肯,因为它不但需要产业链中的各类企业要齐头并进,而且相应的中国半导体产业的大环境必需改善,两者之间是相辅相成的关系,所以用时会更久些。
观察中国半导体业的发展,总体上有三种心态,乐观,务实及悲观。显然“悲观”论调肯定是不可取,因为随着中国国力的强盛,相信只要坚持下去一定能成功,仅是时间早、晚问题。
现阶段的乐观思维可能要收敛,不能再膨胀下去,这个产业不可能“拔苗助长”。任何时候要务实,并不等于不积极进取,目前的国际态势不容乐观,各种可能都会发生,所以既要务实,又要大胆,要充分利用当前的大好时机。
资金是十分重要的,但不能夸大它的作用,现阶段可能更应该提倡重视产业发展的质量,而不是欢呼兴建有多少条12英寸芯片生产线。
对于未来产业的发展,有如下不成熟的看法:存储器要集中,不能太多家,以及12英寸生产线不能太多,太分散,政府要积极引导,敢于直言,地方政府要量力而行,不能光顾项目上马,而忽视企业的盈亏,因为现阶段中国12英寸生产线能捕捉到的市场没有想象中那么大,竞争对手们己经聚集在中国,以及先进制程技术的提升尚需要时间,所以要实现盈利是十分困难的。
(注:文中引述中芯国际董事长周子学的部分观点,如有不妥,由本人负责。)
莫大康:浙江大学校友,求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。
- 意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
- 【“源”察秋毫系列】 下一代半导体氧化镓器件光电探测器应用与测试
- 功率半导体(IGBT/MOSFET)在电动汽车上的应用
- 半导体激光器面向VCSEL的干法工艺流程解析
- 意法半导体:助力中国汽车的电气化与数字化加速发展
- 意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备
- Lattice半导体2024年第三季度财报:将裁员14%
- 大联大世平集团推出基于onsemi、NXP、安世半导体、ams OSRAM等产品的汽车智能矩阵大灯方案
- 意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块
- 意法半导体公布2024年第三季度财报
- ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低