中国芯片业如何破解法律与专利桎梏
2018-11-22 来源:半导体行业观察
最近美国司法部公布了针对台湾联华电子、福建晋华集成电路有限公司以及三位个人的起诉书,状告他们合谋窃取美国半导体公司美光(Micron)有关记忆存储设备产品研发的商业机密。美方消息显示,由于这两家企业涉嫌窃取的技术产权价值超过87.5亿美金,联华与晋华恐面临200亿美金罚款。
据报道,在这次的晋华事件中, 美国司法部认为,晋华、联电声称自主开发的 DRAM 技术中所掌握到的一些元件特性是通过逆向工程(Reverse Engineering)获得,尤其是一些器件电学特性的掌握,必须要经过多次、反复的实验才能获得达标的结果,但晋华、联电在很短的时间内获得达标结果,美方据此认为晋华、联电有非法取得技术的嫌疑。
美方指控的这个重要理由值得高度重视,即晋华、联电开发DRAM技术时缺少多次实验或者实验设计与分析的过程,因为专家们认为是通过逆向工程得到的。如果晋华和联电无法提供他们的实验设计与序贯实验的记录与证据,美国司法部的指控就很难被推翻。
实验设计方法是一种用数学统计方法设计出实验次数最少,帮助工程师与研究人员在短时间里快速找到最优性能的实验条件。这种方法及其发展已经有近一百年的历史。美国多数半导体研发与制造企业都非常重视这些方法的培训与应用。美国英特尔聘用大量的统计学家,推行大量的统计培训,而且公司给每个工程师的电脑配备含有实验设计与分析的统计软件。 在中国,如果没有企业管理层的重视与支持,这些在海外有过实验设计培训经历的研发和技术人员手头上没有相应统计软件,以及缺少进一步的培训,因而也无法推行实验设计。 如果一个企业的研发人员不懂实验设计方法,又不愿承受大量试错性质的实验的成本与时间,于是他们只有走“捷径”。
晋华事件让大家再次联想到曾经轰动一时、长达八年之久的台积电、中芯国际的侵权官司。 中芯国际先后两次败诉于台积电对中芯专利技术侵权的指控。第一次官司中双方于2005年达成和解协议:中芯国际同意分6年支付台积电1.75亿美元专利使用费。然而,仅隔半年时间,台积电再次状告中芯国际。最终于2009年11月4日,美国阿拉米达郡高等法院裁定中芯国际向台积电支付2亿美元现金及10%股份。中芯国际创始人张汝京也随之离职,他的离职被认为是双方达成最终和解协议的一个前提条件。据媒体报道,张汝京输了官司之后,曾经放声痛哭,透露他很后悔当初没有高度重视聘用资深、能力强的首席法务执行官。有人曾经问过一位在中芯当时负责台积电诉讼的资深高管,如果当初研发人员自己从最初开发中使用实验设计或者在别人的基础上利用实验设计方法做实验,分析实验数据、建模、预告找到最佳的结果(有可能找到更好的结果),中芯的官司还会败诉吗?他毫不犹豫地回答道, 那就大不一样了!很可惜当时的高管不懂实验设计,心里没有自主创新的要求,只有急于求成的愿望。 这种现象在国内其他制造业一定也很普遍,值得高度重视。
福建晋华“历史天案”何去何从我们无法得知,不过,无论最后结局怎样,我们从这些连续的多宗半导体诉讼案例中所应该学到的重要经验是,必须十分重视知识产权的环节,重视自己创新能力的培养。 “自主创新,方法先行”。这次的晋华事件突出显示了实验设计方法在自主创新中的重要角色,晋华事件过后一定会有越来越多的企业高管对实验设计方法有新的认知,开始推行实验设计等统计方法的培训与应用。
- 意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
- 创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备