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消息称三星电子因向大客户英伟达供应延迟调减 HBM 内存产能规划

2024-10-10 来源:IT之家

10 月 10 日消息,据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道,行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应 HBM3E 内存出现延迟,将 2025 年底的 HBM 产能预估下调至每月 17 万片晶圆。

IT之家获悉,三星电子今年二季度设下的目标是到今年底 HBM 内存月产能达 14 万~15 万片晶圆,到明年底进一步增至 20 万片,以回应主要对手 SK 海力士的增产计划。

然而三星的 HBM3E 内存未能如期通过英伟达质量测试,三星电子因此放缓导入 HBM 生产所需设备,将追加投资的可能时机推迟至确认向英伟达量产供应后。这最终导致整体理论产能出现下滑。

考虑到 HBM 内存产能有限但需求强劲,三星电子的扩产幅度下降意味着供需关系将更为紧张。

同一韩媒本月 2 日表示,英伟达 9 月底前往三星平泽园区针对 HBM3E 8H 产品进行了实地检查,有消息称解决了此前出现的质量问题,但这并不意味着三星产品完全过关。

三星电子在 2024Q2 财报电话会议中曾预期其 HBM3E 产品将在今年四季度占到整体 HBM 内存销售额的 60%,目前看来实现这一目标面临相当大的难度。


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