消息称三星电子因向大客户英伟达供应延迟调减 HBM 内存产能规划
2024-10-10 来源:IT之家
10 月 10 日消息,据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道,行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应 HBM3E 内存出现延迟,将 2025 年底的 HBM 产能预估下调至每月 17 万片晶圆。
IT之家获悉,三星电子今年二季度设下的目标是到今年底 HBM 内存月产能达 14 万~15 万片晶圆,到明年底进一步增至 20 万片,以回应主要对手 SK 海力士的增产计划。
然而三星的 HBM3E 内存未能如期通过英伟达质量测试,三星电子因此放缓导入 HBM 生产所需设备,将追加投资的可能时机推迟至确认向英伟达量产供应后。这最终导致整体理论产能出现下滑。
考虑到 HBM 内存产能有限但需求强劲,三星电子的扩产幅度下降意味着供需关系将更为紧张。
同一韩媒本月 2 日表示,英伟达 9 月底前往三星平泽园区针对 HBM3E 8H 产品进行了实地检查,有消息称解决了此前出现的质量问题,但这并不意味着三星产品完全过关。
三星电子在 2024Q2 财报电话会议中曾预期其 HBM3E 产品将在今年四季度占到整体 HBM 内存销售额的 60%,目前看来实现这一目标面临相当大的难度。
相关文章
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
- 是德科技助力三星电子成功验证 FiRa® 2.0 安全测距测试用例
- 消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域,大批员工考虑跳槽
- 三星电子宣布全面退出LED业务,聚焦功率半导体和Micro LED领域
- 三星电子为其2023年款智能电视推送One UI更新
- 历时一个多月,三星印度工厂工人结束罢工
- 三星电子或全面重组计划,退出LED业务
- 消息称三星电子启动组织全面重组,将关闭其 LED 业务
- 三星电子芯片业务负责人全永铉罕见就 Q3 业绩不及预期致歉
- 英伟达Blackwell芯片存在“发热问题”,引发客户担忧
- 意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
- 创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
最新频道
最新器件