高通莫伦科夫：微软终究没有得手的那个人

    最近，全球最大芯片制造商高通和全球最大电脑软件提供商微软掀起了一场历时虽短却备受瞩目的“人才争夺战”。

    12月13日，外媒爆出微软正考虑将高通COO斯蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)纳为微软CEO候选人。消息传出后不久，高通便迅速对外宣布提拔莫伦科夫为CEO，并于明年3月4日即高通2014年股东大会后正式交棒。

    无疑，高通董事会这一高效决策浇灭了微软挖墙角的念头，同时也不难看出管理层对莫伦科夫的高度器重。

    对此，莫伦科夫也明确表态：“我有幸被董事会选中来带领高通进入公司的新时代。高通专注于产品和技术开发，现在已经成为无线领域的领导者。我期待着与高管团队和公司全体员工通力合作，共同推动公司乃至整个移动生态系统的成长。”

    这场“人才争夺战”中的香饽饽，今年44岁的莫伦科夫是高通的老员工。从1994年到现在，他已在这家芯片巨头公司度过了接近20个年头，一路从工程师做到管理层到今天的掌门人，倚靠的是深厚的技术背景和成熟的管理运营能力。

    拥有密歇根大学电气工程硕士学位的莫伦科夫是名副其实的技术极客。除了喜欢在实验室里捣鼓芯片外，他还会在IEEE行业刊物上发表学术文章，并且囊获了无线通信收发器技术、多规格发射系统等多项技术专利。

    此外，莫伦科夫在半导体领域也颇具造诣，他是全球半导体联盟董事会的联合主席，Argus研究分析师吉姆·凯莱赫曾如此评价他：“如果莫伦科夫领导一个小组，就代表里面有重要的半导体需求”。

    由于在高通CDMA技术部门(QCT))表现突出，在推动第三代合作伙伴项目(3GPP)空中接口技术的发展和商业化上有重要贡献，工作14年后，莫伦科夫被提升为QCT部门总裁，统筹高通的芯片组业务。

    据悉，QCT是高通集团最核心、“会生钱”的部门，是世界上最大的无生产线半导体生产商和无线芯片组供应商，全球大多数的商用3G终端都在使用QCT的技术，诸如苹果、三星[微博]、HTC、华为等众多知名无线设备制造商都是高通的常客。

    作为QCT部门的一把手，莫伦科夫最被外界津津乐道的仍要属2011年带领高通斥资31亿美元收购了无线芯片制造商创锐讯(Atheros)。这是高通史上最大规模的一场收购案，同时也为高通在移动领域带来了许多成长机会。事实证明，创锐讯的WiFi芯片帮助高通拿出了一整套智能手机芯片的解决方案，成功抢滩移动设备市场。同年11月，没有下错赌注的莫伦科夫被提拔为COO。

    截止到12月13日，在移动芯片领域春风得意的高通市值已为1226.20亿美元，比计算机芯片巨头英特尔的1209.90亿高出16.3亿美元。

    可以说，务实派莫伦科夫一路推动并见证了高通的成长，此次能够接任保罗·雅各布(Paul Jacobs)的CEO职位也是高通内部对他的一致肯定。据悉，卸任后的雅各布将出任公司执行董事长，协助指导新技术的开发和为高通拟定长期发展战略。Bernstein分析师斯泰西拉贡认为：“保罗富有远见，而莫伦科夫擅长经营，这是一个意义重大的组合。”

    不过，对于新任CEO莫伦科夫而言，拥有深厚的技术背景和优秀的管理能力显然还不够，上任之后，他面临的第一道难题是来自中国的反垄断调查。

    业内人士猜测，此次反垄断调查或与高通向中国手机厂商开出的高额TD-LTE(4G网络无线通讯技术中的一种)专利授权费用有关。据统计，高通上财年的总营收为249亿美元，其中49%的营收来自于中国，达123亿美元，如果高通被认定垄断，将可能面临高达12亿美元的罚款单。因此，如何守好中国市场这块大蛋糕又不至于踩雷，对于高通和新任掌门人都将是一次关键的考验。